通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

通富微电第三季度实现营业收入70.78亿元，同比增长17.94%；归母净利润4.48亿元，同比增长95.08%，第三季度利润增长可观。2025年前三季度营业收入上升，主要是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，整体效益显著提升。

通富微电半导体封装材料项目签约落户南通市市北高新区，项目计划总投资约3.25亿元，分三期建设封装材料生产线。

通富微电及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计 60 亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25.00 亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU 等产品的量产与研发。通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资 35.00 亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及 AI PC 等产品的量产与研发。

5月6日，长川科技发布公告，宣布与上海装备、本坚芯链共同出资设立杭州长越科技有限公司。合资公司注册资本为10,000万元；其中，长川科技认缴出资额为5,000万元，占注册资本的50％，上海装备、本坚芯链分别认缴出资额3,000万元、2,000万元。据悉，长川科技生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电等集成电路厂商的使用和认可，其子公司 STI 的产品销往美光、日月光、安靠、力成等半导体企业。

通富微电发布2025年一季度报告，数据显示，一季度通富微电实现营业收入60.92亿元，同比增长15.34%；归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长2.94%。

通富微电以现金 13.78 亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权这一交易交割的先决条件已全部满足，买卖双方于 2025 年 2 月 13 日完成交割。2025 年 2 月 13 日，根据《京隆科技（苏州）有限公司股权买卖协议》，通富微电已向 KYEC 支付了相关股权购买价款。截止目前，目标公司已完成了工商变更登记并取得了营业执照。

10月31日下午，芯片板块全线走强，先进封装、光刻机概念领涨，通富微电直线涨停，华天科技、波长光电、国民技术、晶方科技大幅上涨。

通富微电10月11日晚间公告，持股11.26%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划15个交易日后的3个月内（即2024年11月4日至2025年2月3日），以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超过4552.79万股（即不超过公司股份总数的3%）。

通富微电先进封测项目在苏锡通科技产业园区正式开工，该项目总投资35.2亿元，将引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。