5G商转箭在弦上，联发科、高通等5G相关芯片持续放量，作为主要封测供应链的京元电将从中受惠，加上华为海思赶在宽限期内备货，第二季有望创下历年新高，第三季有机会续向上。

在基础建设和数据中心相关芯片需求带动测试下，京元电今年在相关业绩可望年成长超过3成，尽管车用和智能手机应用相关芯片测试可能持平，不过CMOS影像感测组件（CIS）测试需求持续强劲。

测试厂京元电受惠5G网通芯片需求续强，加上疫情带动服务器、笔记本、平板及医疗应用芯片需求涌现，2020年4月合并营收续缴「双升」佳绩，连2月改写新高，第二季营收可望续扬，与获利同步挑战单季新高。

半导体封测厂京元电3月合并营收 24.91 亿元（新台币，同下），月增 12%，年增 35.36%，创单月新高；第 1 季合并营收 70.01 亿元，季减 2%，年增 33.1%，为历史第三高，紧追去年第 3 季与第 4 季水平。

IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)今年持续提升自制测试机台设备，今年投资在自制测试机台设备比重，将占资本支出一半。

2011年即将进入尾声，2012年景气备受业界关注，全球一线晶圆测试厂京元电董事长李金恭27日指出，2012年全球景气好坏有3道关卡，包括欧债问题、新兴市场和大陆农历年需求，倘若这3道关卡能通过，对2012年景气犹如吃下定心丸，预料将是可期待的1年。

专业晶圆测试京元电(2449)第三季营运表现超乎预期，随着设备机台自制率提升下，有效降低营业费用，激励单季税后净利达1.21亿元，季增率57%，EPS0.1元，惟累计前三季税后净利3.89亿元，较去年同期则大幅衰退72%，EPS0.31元。

时序即将进入第4季，京元电表示，半导体测试业下半年没有旺季，该公司第3季营运将比第2季稍微好转，但是第4季又会比第3季差。2012年第1季因工作天数的因素，可能再往下探，预计第2季才会逐渐好转。

晶圆测试专业厂京元电(2499)总经理梁明成于会中表示，全球经济局势不明朗，终端消费需求疲软下，今年下半年半导体产业恐将出现负成长，全年则可能仅有零成长的表现，现在都还未感受到感恩节、圣诞节前的旺季效应，因此对于第四季的展望趋向悲观。

京元电(2449-TW) 5 月营收回神，达9.5亿元，虽仍在10亿元以下，不过已较 4 月9.11亿元增加4.26%，累计1-5月营收为48.3亿元，仍较去年同期58.1亿元减少16.8%，第 2 季营收则为18.6亿元，法人估京元电第 2 季营收将与第

晶圆测试厂京元电子近年来持续耕耘海外客户，继欧美国际组件整合制造(IDM)厂、日系客户陆续释单后，该公司也接获美系特殊内存厂Ramtron后段订单，预计第3季开始进行后段代工，以扩大Ramtron后段产能，支应未来成长性。京元电希望2011年海外客户比重能

专业晶圆测试厂京元电(2449)表示，第二季订单需求平淡，各个产品线都没有特别突出的表现，不过随着日本当地逐渐恢复至地震前的产能，预料市场回补库存的效应将在6月开始发酵，回到公司本身的业绩来看，4月将为谷底，5、6月缓步上升，对于第三季展望偏向乐观。

京元电（2449）董事长李金恭表示，5月中旬后客户需求逐步回温，第2季业绩可望逐月攀高，景气拨云见日，整体第2季营收应可较第1季微幅成长0~5%，平均单价也稳定。京元电轻投资策略发酵，今年折旧将大幅减少8亿元，加上自制设备比重提高，有助提升获利。

受到日本震灾影响，半导体产业供应链面临零组件缺料危机，晶圆测试厂京元电感受到客户端在上述冲击下，下单趋于保守，加上欧州地区需求低迷，影响该公司整体第2季需求情况不如预期。

晶圆测试厂京元电2010年第4季受到淡季以及客户库存调整影响，订单需求相对疲软，但现在看来2011年第1季往下走的机率不高，不排除会与2010第4季相当，即使有传统淡季效应，下滑幅度顶多约5%。后续营运将可以逐季增温，到第3季会是全年的高峰，第4季出现回调