美股三大指数全线收跌，存储概念股重挫

海光信息发布2026年半年度业绩预告公告。预计2026年上半年实现营业收入85亿元至93亿元，同比增长55.56%至70.20%；预计实现归属于母公司所有者的净利润17亿元至18.3亿元，同比增长41.50%至52.32%；预计扣除非经常性损益后的净利润为15.1亿元至17亿元，同比增长38.53%至55.96%。若扣除股份支付的影响，半年预计实现归属于母公司所有者的净利润为21.7亿元至23亿元，同比增长74.27%至84.71%。

从单季度表现来看，结合第一季度营收40.34亿元、净利润6.87亿元的既定数据推算，其第二季度预计实现营业收入44.66亿元至52.66亿元，环比增长10.7%至30.5%；预计实现归母净利润10.13亿元至11.43亿元，环比大幅增长47.5%至66.4%。

7月17日，A股四大指数集体低开，沪指跌0.44%，深证成指跌0.97%，创业板指跌1.36%，科创综指跌0.7%；日经225指数早盘开盘跌幅0.74%。个股方面，存储概念股多数走低，截至发稿，大普微涨超2%，香农芯创跌超7%，江波龙、佰维跌超6%，兆易跌超5%，联芸跌超1%，德明利连续三日跌停；铠侠跌超12%。韩国股市因制宪日今天休市。

澜起科技发布2026年半年度业绩预增公告。经初步测算，2026年半年度，公司实现营业收入约33.35亿元，较上年同期增长约26.6%；归属于上市公司股东的净利润19.00亿元~21.00亿元，较上年同期增长63.9%~81.2%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.50亿元~14.50亿元，较上年同期增长14.5%~32.9%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润20.80亿元~22.80亿元，较上年同期增长56.1%~71.1%。澜起科技预计经营业绩实现大幅增长，主要是受益于公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加和互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXLMXC芯片收入显著攀升。

美光宣布，已与高通、伟世通（Visteon）、哈曼（HARMAN）、均联智行（JOYNEXT）、电装（DENSO）、安斯泰莫（Astemo）和现代摩比斯（Hyundai Mobis）等支撑汽车生态系统的关键技术供应商签订了战略客户协议 (SCA)。据悉，这些协议属于美光在2026财年第三季度财务电话会议上提到的SCA。通过提高供应和定价的确定性，相关协议将支持对未来汽车平台所需的技术开发、认证和制造能力的投资，有助于确保先进的汽车平台拥有提供更丰富、更安全、更智能体验所需的内存和存储能力。

当地时间7月16日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅0.20%，报52552.97点；标普500指数跌幅0.51%，报7533.77点；纳斯达克综合指数跌幅1.47%，报25881.95点。其中，大型科技股多数收跌，AMD跌超5%，高通、谷歌A、谷歌C均跌超4%，英伟达跌超2%，亚马逊跌超1%，苹果、微软涨超1%；存储板块普遍收跌，SK海力士跌超13%，闪迪跌超12%，希捷跌10%，西部数据跌超9%，美光跌超5%。

据业界消息，为了进一步整合集团资源，实现全球产品战略的协同，未来realme新品将聚焦海外市场，在中国市场暂停产品更新；一加在中国市场的产品更新保持不变。realme和一加将持续在游戏和性能领域为用户提供优质的体验。

据外媒报道，苹果公司寻求收购人工智能服务器芯片公司，以增强其在为人工智能服务提供支持的服务器半导体领域的竞争力。报道称，苹果最近已与多家半导体初创公司接触，商讨收购事宜，并与投资银行探讨了潜在的交易方案。

印度政府7月15日批准了全新的「Semicon 2.0」半导体计划，并投入超过12,750 亿卢比（约合133 亿美元）的庞大资金，旨在加速本土芯片制造并降低对进口的依赖，将印度打造为全球半导体产业重镇。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，CoWoS已经是一项成熟的技术，为降低成本，台积电正在开发其他先进封装选择方案，大概需要再1年左右时间才会成熟，之后再进入量产阶段。

日本政府与产业界共同推动的新成立企业Noetra Corp.计划从英伟达（NVIDIA）采购27,500枚下一代Rubin架构AI芯片，用于构建日本本土的机器人基础人工智能模型。日本政府设定目标，到2040年在18个行业部署约1000万台AI机器人，占据全球约60万亿日元机器人市场30%以上的份额。

华为公司高级副总裁、引望公司CEO靳玉志表示，自动驾驶发展将迎来快速迭代、有序发展——L3部分城市试点后，预计2026年开启城区低速L4试点；预计2027年L3实现规模商用，L4 2B（Robotaxi部分城市试点）与L4 2C（低速L4部分城市商用）同年开启；2028年，Robotaxi或迎来部分城市商用，城区L4低速规模商用、城区L4全速部分城市试点及无人干线物流试点等同年开启。

慧荣科技企业级存储及显示界面解决方案事业处SVP周晏逸近日在采访中表示，公司最近才开始批量出货企业级产品。目前仍处于产能爬坡的初期阶段，但与几家重要客户的合作进展顺利，预计下半年企业级产品的出货量将大幅增长。产品路线规划方面，PCIe Gen6 主控设计已基本完成，顺利的话预计2026年下半年将收到首批样片；PCIe Gen7主控已经在积极研发中，计划于2027年下半年提供内部样品，并在同一时间段逐步推动量产。

据韩媒报道，三星即将最终确定平泽P5一期（首条生产线）的半导体设备供应商，并已同时启动P5二期（第二条生产线）的设备供应商遴选工作。价值数十万亿韩元的设备订单即将下达。目前，P5的晶圆厂框架正在搭建中，半导体制造所需的特殊气体和化学品供应设施也在建设中。据悉，P5生产线最初的全面投产目标时间是2028年，但一期预计最早明年即可投入运营。

为了满足日益增长的边缘人工智能需求，美光科技宣布进一步扩展其1γ技术的LPDDR5X低功耗内存产品组合，新增6GB、12GB和24GB三种非二进制容量选项。新款非二进制LPDDR5X支持最高10.7Gbps传输速率，较前一代产品（最高 9.6Gbps）提升约11%。此外，美光实验室在移动平台上进行的系统测试表明，与上一代产品相比，在实际使用场景中总功耗降低了15%以上。

为了匹配持续升温的AI算力需求，台积电大幅上调全年资本支出指引，预计2026年资本支出将达到600亿-640亿美元，相较于此前预估的520亿至560亿美元区间的高端，再次实现了跨越。这一创纪录的资金将重点投向台湾本土2纳米、3纳米先进产能的扩建，以及CoWoS先进封装产线的扩容，同时稳步推进美国、日本等海外建厂计划。

台积电2026年第二季度表现极为强劲。单季合并营收达到1.27万亿新台币（约合402亿美元），同比增长36.05%，环比增长12.0%。更令人瞩目的是其盈利能力的飙升，单季归母净利润高达7065.62亿新台币，同比激增77.41%，环比增长23.4%，大幅超越了市场预期的6237.3亿新台币。此外，该季毛利率达到67.7%，营业利润率为60.3%，净利润率为55.6%。上半年累计营收达到2.40万亿新台币，同比增长35.61%，刷新了历史同期最佳表现。

7月15日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件（II）（Certain Dynamic Random Access Memory (DRAM) Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof (II)）启动337调查（调查编码：337-TA-1511）。韩国Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon, Republic of Korea、美国Samsung Electronics America, Inc., Plano, Texas、美国Samsung Semiconductor, Inc., Plano, Texas、美国Google LLC, Mountain View, California、美国Super Micro Computer, Inc., San Jose, California、美国NVIDIA Corp., Santa Clara, California、美国Broadcom Inc., Palo Alto, California为列名被告。美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。

网信中国日前公布7款新增手机端侧生成式人工智能服务备案信息，除苹果“Apple 智能”大模型外，三星“盖乐世AI”（Galaxy AI）也在列。据悉，百度智能云是三星Galaxy AI的重要合作伙伴。

联想近期发布澄清声明称，Notebookcheck评测的搭载了长江存储512GB PCIe 4.0 NVMe SSD的商务笔记本为德国规格版本，型号21UX005PGE，并非供应美国市场的机型。联想强调，其配置并出货至美国市场的产品，均未采用长江存储的固态硬盘。

7月15日，首尔中央地方检察厅公平交易调查部以涉嫌违反韩国《公平交易法》为由，对澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus在韩国的办公室展开突击搜查，并在行动中取得部分企业相关人员的手机等资料。三家公司被指在向三星电子、SK海力士等主要半导体制造商供应零部件期间合谋定价。相关企业均生产服务器DRAM所使用的存储接口芯片，是该领域的主要供应商。目前，韩国检方尚未公布具体涉案金额及调查结果，相关案件仍在进一步调查中。