2月24日，铠侠于官网宣布为下一代移动应用提供UFS 5.0嵌入式闪存样品。UFS 5.0采用MIPI M-PHY 6.0物理层与UniPro 3.0协议层，支持高达46.6Gbps的单通道接口速度，双通道模式可实现约10.8 GB/s的有效读写性能。评估样品基于公司为UFS 5.0自主研发的主控和铠侠第八代BiCS FLASH™闪存，容量可选512GB和1TB，封装为7.5x13毫米尺寸的全新设计，有助于提高电路板空间利用率和设计灵活性。
南茂董事长郑世杰表示，今年营运动能稳健，较2025年乐观，预期下半年营运优于上半年，第1季南茂将再次调涨存储产品封测报价，今年存储封测动能看佳。
宏碁董事长兼CEO陈俊圣昨日在采访中指出，内存缺货态势至少延续至2026年年中，下半年的供需行情将由几大内存原厂扩产后的产能释出状况决定。陈俊圣表示，存储器价格占PC物料成本约25%，近期涨幅达50%-100%，预计将推高终端售价。尽管PC出货量预计下滑，但均价上涨带动整体销售额上升。对于AI PC，他预计今年的内置NPU渗透率将从2025年的30%+提高至50%+。
据业界消息，英伟达 N1X 消费级芯片预计将在今年第二季度登场，联想、戴尔等品牌有望首发。N1X 芯片采用 Arm 架构，基于 DGX Spark 迷你主机的 GB10 Grace Blackwell 修改。
2月24日，荣耀在深圳领先边端智能开放研究院揭牌仪式上首次展示了具身智能加持的AI新形态终端——荣耀Robot Phone真机，并与生态伙伴机器人进行了现场互动演示。据悉，荣耀将在2026年世界移动通信大会（MWC）上展示荣耀Robot Phone更多技术细节与应用场景，并推出其首款人形机器人，成为全球率先入局人形机器人的手机公司。
北京大学团队近日成功将铁电晶体管物理栅长缩减至1纳米，研制出全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管。该器件兼具非易失性存储与逻辑运算能力，天然适配存算一体架构，可在0.6V超低电压下工作，能耗水平领先国际业界一个数量级。相关成果已在线发表于国际顶级期刊《科学·进展》。
2月24日上午，华为董事长梁华在2026广东省高质量发展大会上发表讲话时透露，2025年华为公司销售收入超过8800亿元人民币，超过了2024年的8498.35亿元，增长300多亿。
据韩媒报道，业内人士透露，三星电子内部已实现1c DRAM 80%的良率，这是在高温环境下（热测试）取得的最高良率，并进一步表示，基于1c DRAM的HBM4的良率也有所提高，已接近60%，去年第四季度约为50%。
欧盟中国商会宣布，经董事会一致批准通过，理想汽车以正式会员身份加入欧盟中国商会，并成为商会汽车工作成员。据悉，理想汽车已于2025年1月在德国成立研发中心，在慕尼黑拥有一支专业造型设计、功率半导体、底盘系统、电力驱动、法规认证团队。
ASML近日宣布，位于韩国华城园区的“韩国全球培训中心”正式落成启用。该中心占地3100平方米，整合了原有的华城与龙仁两个培训设施，配备DUV/EUV设备、模块及洁净室，可提供130余个培训项目。中心拥有20间教室和25名专业讲师，预计每年培训约4000名工程师。未来还将新增High-NA EUV设备课程，以系统化培养尖端半导体人才。
据韩国海关总署数据显示，2月1日至20日期间，韩国出口总额达435亿美元，比上年同期增长23.5%。其中，半导体出口额飙升134.1%，达151.2亿美元，占出口总额的34.7%，比上年同期增长16.4个百分点。
当地时间2月23日，ASML宣布极紫外（EUV）光刻光源技术取得重大突破，成功将光源功率从600瓦提升至1000瓦。更高的功率可显著缩短芯片曝光时间，从而提高每小时晶圆处理量，降低单颗芯片成本。ASML表示，到2030年，升级后的设备每小时可处理约330片晶圆，较目前的220片提升50%。根据芯片尺寸差异，每片晶圆可产出数百至数千颗芯片，这意味着芯片整体产能有望提升高达50%。
当地时间2月23日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯指数跌1.66%，报48804.06点；标普500指数跌1.04%，报6837.75点；纳斯达克指数跌1.13%，报22627.27点。其中，大型科技股表现分化，微软跌超3%，亚马逊跌超2%，高通、AMD、谷歌A、谷歌C跌超1%，英伟达涨0.91%，苹果涨0.6%；存储概念股普遍收跌但闪迪逆势收涨，闪迪涨2.54%，希捷跌0.9%，美光跌超1%。
字节跳动宣布，豆包大模型正式进入 2.0 阶段。豆包 2.0（Doubao-Seed-2.0）围绕大规模生产环境下的使用需求做了系统性优化，依托高效推理、多模态理解与复杂指令执行能力，更好地完成真实世界复杂任务。
宏碁存储昨日宣布推出Acer N8000 固态硬盘。该型号采用 PCIe 5.0×4 界面，基于DRAM-less HMB方案，搭载6nm先进制程主控和3D TLC NAND闪存，支持3600MT/s的闪存I/O接口速度，满载功耗不足5.2W，相较常规PCIe 5.0 SSD降低 40%。Acer N8000包括1TB和2TB两种容量，顺序读取速率均至高可达11GB/s，享受五年750TBW/TB保固。
美国时间2月13日，美股存储板块迎来震荡调整，多数核心个股盘中大幅跳水后尾盘收窄，整体呈收跌态势。其中美光科技（MU）领跌，收盘跌幅超5%。尽管市场此前传出其暂未进入英伟达HBM4核心供应名单引发担忧，但美光高层已公开驳斥该消息，称HBM4已通过认证并开始出货。西部数据、希捷、闪迪同步小幅收跌。Pure Storage、NetApp逆势上涨约4.3%，成为板块亮点。此次波动主要源于HBM4订单的初期市场分歧及板块前期高位获利回吐。
AI芯片需求持续爆棚，先进封装产能供不应求，扩产潮正从台积电（2330-TW）（TSM-US）向封测环节加速蔓延。日月光投控（3711-TW）（ASXUS）、京元电（2449-TW）、力成（6239-TW）、矽格（6257-TW）、欣铨（3264-TW）五大厂商2026年资本支出均大幅增长，合计超过3000亿元新台币，纷纷刷新历史纪录，全力抢占AI封装测试市场先机。
法国人工智能初创公司Mistral AI近日宣布将在瑞典投资12亿欧元（约合14.3亿美元）建设新的数据中心，该设施将与瑞典数据中心运营商EcoDataCenter合作建设，位于博伦厄市，预计于2027年投入运营，将部署英伟达最新GPU，支持Mistral下一代AI模型的训练和部署。
据外媒报道，晶圆制造设备供应商Nextin计划向韩国一家大型存储器制造商供应其半导体封装计量和检测（MI）设备。该客户为韩国本土企业，相关订单预计最早于今年第四季度正式下达。若此次供应顺利推进，Nextin将有望推动销售渠道多元化，减少对少数特定客户的依赖，进一步拓展其在半导体封装领域的市场影响力。
当地时间2月13日，美国国防部发布最新的“中国军事企业清单”（CMC清单或1260H清单）。清单显示，长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC）已正式被移出，阿里巴巴、百度、比亚迪等各领域龙头企业被新增列入。长江存储早在2024年便成为首批被列入1260H清单的中国NAND厂商，长鑫存储则于2025年初被纳入。移出1260H清单并不意味着完全松绑，国产存储企业仍面临诸多约束。需注意的是，美国联邦公报在清单文件发布不到一小时内撤回该份清单文件，但表示公众直至2026年2月17日下班前可通过官方邮箱申请获取原文，文件仍处于公开审查状态，合规风险并未消除。
消息称三星电子1c DRAM良率超80%，HBM4良率接近60%
