1月14日，中国汽车工业协会发布2025年12月汽车工业产销情况。2025年，全年汽车产销累计完成3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，连续17年居全球第一。
据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。
与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。
2025年台积电资本支出总计409亿美元，预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电表示，未来三年资本支出将显著增加。
据日媒报道，Amkor将关闭其日本函馆封装工厂，该工厂将在2027年12月之前关闭，产能将整合至九州的现有工厂。该厂负责用于汽车等用途的通用半导体封装，因2023年以后电动车销售低迷，导致车用产品需求不振。
格罗方德（GlobalFoundries）宣布已签署最终协议，收购新思科技（Synopsys）ARC处理器IP 解决方案业务，包括其工程师和设计师团队，以加强格罗方德及其旗下公司MIPS的物理AI （physical AI）布局，并增强其在定制芯片解决方案方面的能力。
台积电公布2025年第四季财务报告：合并营收约 10460.9 亿元新台币（约合 2306.63 亿元人民币），同比增长20.5%，环比增长5.7%；净利润约 5057.4 亿元新台币（约合 1115.16 亿元人民币），每股盈余 19.50 元新台币（约合 4.3 元人民币），均同比增长 35%。按制程划分，3nm 制程出货占该季度季度晶圆销售金额的 28%；5nm 制程出货占晶圆销售金额的 35%；7nm 制程出货占晶圆销售金额的 14%。
据外媒报道，OpenAI与美国AI新创公司Cerebras达成合作协议，计划斥资超100亿美元，向Cerebras租用高达750GW算力。合作协议显示，AI算力租约将分阶段执行，预计自今年起陆续交付，并在2028年完成建置。
据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。
SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。
1月14日，沪硅产业发布2025年年度业绩预亏公告。经财务部门初步测算，公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，亏损额在-12.8亿元至-15.3亿元之间。与2024年同期（法定披露数据）相比，亏损额预计将增加约-3.09亿元至-5.59亿元。
台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。
乘联分会发布数据，1月1-11日，全国乘用车市场零售32.8万辆，同比去年1月同期下降32%，较上月同期下降42%，今年以来累计零售32.8万辆，同比下降32%；1月1-11日，全国乘用车新能源市场零售11.7万辆，同比去年1月同期下降38%，较上月同期下降67%，今年以来累计零售11.7万辆，同比下降38%。
据业界消息，谷歌今年将在越南从零开始研发并制造Pixel、Pixel Pro 及 Pixel Fold等高端系列手机的新产品导入流程。入门级的 Pixel A 系列手机的研发工作目前仍将留在中国。
据外媒报道，Meta计划今年将智能眼镜的年产能提升至2000万副，并已开始探讨进一步上调产能的可能性。
立讯精密日前公告称，由于印度闻泰相关资产存在包括资产查封、冻结等在内的交割受限情形，导致无法办理权属变更手续，相关资产交易尚未完成权属交割。基于前述因交易对方原因导致的实质性交割障碍，本次印度资产转让协议的合同目的已无法实现。
近期，据了解部分原厂面向mobile客户Q1 LP4X临时报价环比大幅上涨40%左右，最后落地价格还未有定论，而去年Q4存储厂商的生产成本甚至已超过该报价，考虑到Q1 LP4X资源价格仍将进一步走高，若此前旧库存水平较低，那么存储厂商Q1面向Tier1客户的出货盈利空间将大幅缩窄。当前，主要核心客户与非Tier1客户之间存在明显的价差，也为存储厂商带来较大的定价挑战。当前“面粉比面包贵”的局面难有改善，加上市场对接下来的行情普遍看涨，本周存储厂商全面调涨LPDDR4X产品价格，相应的集成式产品跟涨。
LPDDR：LPDDR4X 96Gb 涨 21.43% 至 $85.00，LPDDR4X 64Gb 涨 28.30% 至 $68.00，LPDDR4X 48Gb 涨 28.89% 至 $58.00，LPDDR4X 32Gb 涨 13.51% 至 $42.00，LPDDR4X 16Gb 涨 15.79% 至 $22.00；
eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 10.00% 至 $55.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 8.33% 至 $65.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 19.12% 至 $81.00；
uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 8.20% 至 $66.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 18.84% 至 $82.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 19.48% 至 $92.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 15.79% 至 $110.00。
尽管因原厂供应策略转变，部分PC OEM难以得到有效的供应支持而转向行业厂商，但DRAM、NAND资源轮番涨价下相应的成品价格水涨船高，PC整机硬件成本大幅上涨下，PC厂商更愿意采购相对容量较低的存储产品。当前，部分核心PC OEM客户的分货与价格已谈定，可分配库存相对有限，行业厂商仍继续上调报价，以小批量订单承接为主。本周行业SSD、16GB DDR4内存条价格小幅上涨。
内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 7.69% 至 $140.00；
SSD(行业市场)：OEM SSD 256GB SATA 涨 2.22% 至 $46.00，OEM SSD 512GB SATA 涨 4.17% 至 $75.00，OEM SSD 1TB SATA 涨 7.14% 至 $150.00，OEM SSD 512GB PCIe 3.0 涨 5.41% 至 $78.00，OEM SSD 1TB PCIe 3.0 涨 4.83% 至 $152.00，OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 5.26% 至 $80.00，OEM SSD 1TB PCIe 4.0 涨 4.73% 至 $155.00，OEM SSD 2TB PCIe 4.0 涨 5.26% 至 $300.00。
去年四季度以来，渠道市场跟随资源成本上涨而多番被动涨价，而从实际出货看，部分非渠道整机客户难以接受当前高价，加上其已备有一定的库存，市场仍需一定时间消化并逐步接受新的价格，本周渠道SSD和内存条价格暂时不变。
据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer资源暂时维持不变，多数DDR颗粒价格大幅上涨，
DDR：DDR4 16Gb 3200 涨 66.67% 至 $50.00，DDR4 16Gb eTT 涨 25.00% 至 $12.50，DDR4 8Gb 3200 涨 36.36% 至 $15.00，DDR4 8Gb eTT 涨 8.33% 至 $6.50，DDR4 4Gb eTT 涨 35.14% 至 $2.50，DDR5 24Gb Major 涨 20.00% 至 $36.00，DDR5 16Gb Major 涨 25.00% 至 $30.00，DDR5 16Gb eTT 涨 33.33% 至 $20.00。
据韩国科学技术信息通信部最新数据显示，2025年韩国ICT领域出口额达2642.9亿美元，同比增长12.4%，创历史新高；得益于高附加值存储需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨，韩国半导体全年出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%，连续两年保持两位数增长，创历史新高。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
