联发科天玑9600 Pro发布:采用台积电2nm工艺,支持 LPDDR6 内存

半导体 网络 Andy 2026-09-15 18:47

联发科正式发布新一代旗舰 5G 智能体 AI 芯片——天玑 9600 Pro。作为安卓阵营首批迈入 2nm 制程的移动平台,该芯片在核心性能、AI 算力及存储规格上均实现了显著跃升。

制程工艺:行业首批采用台积电 2nm(N2P)工艺,集成超过 330 亿个晶体管。

CPU 架构:采用“2+3+3”全大核设计,包含 2 颗主频高达 4.55GHz 的 C2-Ultra 超大核、3 颗 4.35GHz 的 C2-Pro 大核以及 3 颗 3.1GHz 的 C2-Pro 大核,配备 34.5MB 的总缓存容量。

存储支持:率先支持 LPDDR6 内存(兼容 LPDDR5X)与 UFS 5.0 闪存。官方数据显示,LPDDR6 内存性能较上一代提升 33%,有效提升了数据读写与多任务处理效率。

GPU 性能:集成 12 核 Mali-G2-Ultra-NX GPU,支持硬件级光线追踪。官方宣称其峰值性能提升 27%,功耗降低 24%。

AI 算力:搭载双 NPU 架构(超性能 NPU 1090 + 超能效 NPU 2.0),官方表示其大语言模型预填充性能提升 51%,支持端侧运行 30B 混合专家模型(MoE)。

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