93亿美元砸向广岛，美光扩建日本晶圆厂

SK海力士发布公告，更正其关于发行存托凭证（DR）的决定，将发行总额由原先的45.4534万亿韩元调整为43.1407万亿韩元。此次更正是为了修正此前向美国证券交易委员会（SEC）提交的F-1注册文件中的相关条目。根据披露信息，新发行的存托凭证（DR）的发行价格由原先的2,555,000韩元调整为2,425,000韩元。相应地，每份存托凭证的发行价格也由原先的255,500韩元调整为242,500韩元。ADR计划于10日在纳斯达克市场正式上市交易，新股计划于14日完成认购和缴款后，于29日正式上市。

SEAJ发布预测报告称，受AI服务器先进逻辑芯片投资热潮带动，叠加以HBM为核心的DRAM产线投资大幅扩容，2026财年（2026年4月-2027年3月）日本半导体设备厂商全球设备销售额，从此前2026年1月预估的55004亿日元上调约两成，上调金额达10498亿日元，最新预期为65502亿日元；相较2025财年同比大幅增长26.0%，年度销售额将首次跨过6万亿日元关口，连续第三年刷新历史峰值。此外，还大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期，由此前预估的56104亿日元上调至74017亿日元，同比增长13.0%，有望连续第四年创历史新高。

华为半导体业务总裁何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv上线《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本，这是“韬（τ）定律”自5月25日正式发布后的首次重大内容更新，标志着该理论从框架提出阶段进入工程实证阶段。相较于5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线。论文还预计，到2035年前后，在逻辑折叠、3D Folding、Unified Bus和Hi-ONE等多项技术协同演进下，AI硬件整体集成度有望较2026年提升100倍以上。

据外媒报道，由于中板PCB的制造仍面临重大挑战，Kyber NVL144机架架构被推迟12个月至2028年推出。面对Kyber的制造困难，NVIDIA 此前曾尝试开发一种过渡解决方案——NVL72x2 背靠背机架架构。该解决方案的设计理念是将两个 Oberon 机架背靠背放置，并使用纯铜 NVLink 互连来扩展域，以规避与 Kyber 中板相关的制造挑战。据悉，该方法也因云厂商认为其设计笨拙且运营成本高昂而被取消。此外，NVL576通过NVSwitch之间的CPO连接8个Oberon机架，也可能因目前的CPO挑战而推迟发布或仅限于小批量生产。

据外媒援引爆料人士消息称，苹果A20 Pro芯片将放弃使用了约13年的64位带宽内存，转而采用96位LPDDR6。这意味着iPhone 18 Pro和Pro Max将成为苹果首款搭载96位LPDDR6内存的机型，总带宽可达102GB/s。据悉，每部iPhone 18 Pro系列的内存成本预估已从iPhone 17 Pro系列的39美元飙升至145美元，若最终确认采用LPDDR6，成本预计将进一步走高。为平衡整机生产成本，苹果选择在NAND闪存上压缩开支，在大容量机型上采取了降本策略。据悉，iPhone 18 Pro系列的256GB、512GB版本将沿用常规TLC NAND闪存，而1TB、2TB大容量版本则改用速度更慢、成本更低的QLC NAND闪存。

据媒体报道，亚马逊AWS已通知相关供应链供应商，将增加2026年第三季度的出货量，预计出货量将在原出货量的基础上再增加20%至30%，这表明AWS对Trainium 3的销售前景持乐观态度。

闪迪在官网宣布，其第10代3D NAND闪存技术BiCS10 1Tb TLC开始提供样品。据介绍，BiCS10 TLC采用332层堆叠设计，闪存 I/O接口速度达到 4.8GB/s。与BiCS8相比，输入功耗降低了10%，输出功耗降低了34%。

据媒体报道，美光科技于周六举行日本西部工厂扩建奠基仪式，该扩建项目投资1.5万亿日元（折合93亿美元），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片，主要服务于AI处理器需求，预计相关产品将在2028年夏季左右开始出货。据悉，日本经济产业省将提供最高约5000亿日元补贴支持。该项目是美光全球AI存储产能扩张计划的一部分，公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以提升DRAM与HBM供应能力。

摩根大通最新《数据中心观察》报告显示，6月大模型调用量、API支出及非云厂商GPU租赁价格同步走强，表明AI基础设施需求仍在扩张。尽管模型Token价格同比继续下滑，但使用量增长已明显覆盖降价影响，模型提供商的单位经济性总体呈改善趋势。

南亚科技公告2026年6月营收为新台币293.88亿元，同比增长621.34%，环比增长6.21%。今年1-6月累计营收为1,316.36亿元新台币，同比增长643.12%。

据业界消息，Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元（约合65亿美元）的下一代ASIC。其自研AI加速器“MTIA”已锁定三星为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。同时，美国AI巨头Anthropic也在评估使用其2纳米工艺开发芯片。

乘联分会数据显示，初步统计，6月1-30日，全国乘用车市场零售165.1万辆，同比去年同期下降21%，较上月同期增长9%，今年以来累计零售875万辆，同比下降20%；6月1-30日，全国乘用车厂商批发237.6万辆，同比去年同期下降4%，较上月同期增长7%，今年以来累计批发1256.2万辆，同比下降5%。

据业界消息，阿里巴巴内部宣布全面禁用 Claude，全体员工被要求卸载 Anthropic 旗下产品，涵盖 Sonnet、Opus、Fable 等多个模型，以及 Claude Code 在内的 Agent 产品，7 月 10 日正式生效。

据外媒报道，国际半导体产业协会（SEMI）于7月1日向美国财政部长贝森特、国防部长赫格塞斯等高级官员致函，警告美国政府若通过行政手段干预存储芯片的价格或产能，恐将加剧由人工智能热潮引发的历史性供应短缺。

兆易创新与德赛西威达成战略合作，双方将共同推进国产车规芯片的产业化落地。根据协议，德赛西威与兆易创新将深化在存储和微控制器产品线的合作。

存储芯片板块午后拉升，截至发稿，德明利涨停，江波龙涨超7%，佰维存储涨超6%，大普微涨超2%，联芸科技涨近2%。

铠侠宣布，基于第10代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的1Tb TLC已开始送样。该产品NAND接口速率达4.8 Gb/s，较第8代提升33%；通过332层堆叠及横向密度优化，位密度提升59%，将主要应用于企业及数据中心SSD。

SemiAnalysis最新报告称，谷歌下一代张量处理器（TPU）将舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。

7月3日，韩国KOSPI指数高开1.2%，报7739.75点；日经225指数则低开0.08%，报68676.06点。个股方面，截至发稿，三星电子涨4.2%，SK海力士涨0.37%，铠侠涨3.68%。尽管隔夜美股半导体板块大跌，但日韩主要存储芯片厂商今日早盘逆势走强，显示市场对行业短期波动存在分歧。