联想发布IdeaPad Slim 5x轻薄本，搭载高通6核骁龙X2P处理器

3 月 27 日，江波龙在MemoryS 2026峰会上发布两大存储新品，布局端侧 AI 存储。

PCIe Gen5 mSSD采用联芸 MAP1802 主控，DRAM-less 设计，尺寸 20mm×30mm，兼容 M.2 2230，顺序读写最高11GB/s、10GB/s，单盘8TB，配五层立体散热。

SPU（WM8500）为 5nm 智能存储专用单元，支持 
DRAM-less 架构，单盘128TB，集成2:1 存内无损压缩与 HLC 高级缓存，搭配 iSA 存储智能体，优化 AI 模型部署效率。

近期，中微公司推出四款覆盖硅基及化合物领域的半导体制造设备。其中，两款刻蚀设备与存储芯片制造直接相关。

新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™，面向先进节点高深宽比刻蚀需求，可为5纳米及以下逻辑芯片以及同等技术难度的先进存储芯片制造，提供自主可控的ICP刻蚀工艺解决方案。

高选择性刻蚀机Primo Domingo™，针对GAA、3D NAND、DRAM等器件工艺需求推出，攻克了高选择比刻蚀难题，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

3月26日，深圳市投建的11000P智能算力集群正式点亮，叠加去年先期3000P，集群总算力达14000P，成为全国首个使用国产先进芯片构建的万卡级全栈自主可控智算集群，也是首个万卡昇腾910C超节点。目前项目整体去化率超92%，将为全国一体化算力网及国产大模型发展提供有力支撑。

法拉第未来（FF）EAI Robotics首个交付月实现 “开门红”。创始人贾跃亭今日宣布，公司已提前完成 22 台人形及仿生机器人销售合同签订，月底将超额完成 20 台出货目标。预计下周完成 Aegis 系列 FCC 认证，为首个交付季 200 台目标奠定基础。FF 正持续推动 “633 行业应用” 落地，并希望在EAI领域复制特斯拉的飞轮效应，通过 “终端 - 数据 - 大脑” 循环构建核心竞争力。

3月30日，TeslaAI发文称，TERAFAB项目正式发布，预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。马斯克预测，未来人形机器人行业的潜在年产量或将达到10亿至100亿台。随着机器人进入更大规模应用阶段，对高性能芯片的需求将进一步提升。TERAFAB将为特斯拉人形机器人生产芯片。

根据联想Lenovo的PSREF产品规格参考网页，该企业推出了搭载高通6核骁龙X2P-42-100处理器的IdeaPad Slim 5x (11)轻薄笔记本电脑，可选13.3"款和15"款。骁龙X2P-42-100是高通骁龙X2系列当下最低端的型号。其仅有6 个CPU核心，配备大幅降频至0.91GHz 的 X2-45 GPU，NPU算力仍有80TOPS。IdeaPad Slim 5x (11) 均配备板载的LPDDR5X-9523内存，提供1个PCIe Gen4 ×4的M.2 2242盘位。

据韩媒报道，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了236层堆叠的第八代V-NAND (V8 NAND)的量产。本次制程升级始于2024年，旨在改造原有的V6 (128L) NAND，以提升产品性能与生产效率，增强产能竞争力，满足AI时代对高性能存储设备的需求。三星西安晶圆厂的下一步瞄准了286层堆叠的V9 NAND，相关生产线将位于X2工厂，计划在2026年内完成过渡并实现量产。

2026年3月25日，全球主要市场存储板块多数走强，核心驱动力仍来自AI算力需求爆发及存储芯片涨价周期的持续加持。

A股存储芯片板块表现强势，睿能科技、超颖电子等多股涨停，佰维存储涨9.44%。其日前签订的15亿美元晶圆采购合同进一步提振了市场信心。

日韩股市同步上扬。日经225指数收涨2.87%，铠侠大涨6.37%；韩国KOSPI指数涨1.59%，SK海力士微涨0.91%。

台股加权指数上涨2.54%，权重股台积电涨1.42%，南亚科涨4.62%，存储相关个股整体表现活跃。

据媒体报道，消息称英特尔与AMD已分别通知客户，将于3月、4月起上调全系列CPU价格，本轮涨价源于CPU供应持续紧张。今年以来CPU报价已多次上调，平均涨幅达10%-15%，部分产品涨幅更高。与此同时，CPU交货周期从以往1-2周骤升至8-12周，个别情况下长达6个月。

本轮供应紧张的核心原因是AI算力需求激增导致产能挤占。英特尔表示价格调整反映了持续的需求和材料成本上涨。目前英特尔、AMD扩产进展难以跟上需求节奏，业内人士预计4-6月供应紧张可能进一步加剧。

商务部数据显示，2026年1-2月我国电子商务稳步发展，实现高质量发展良好开局。数字消费稳中向好，产业电商加速推动数智化转型，“丝路电商”惠全球品牌效应持续提升。据商务大数据对重点平台监测，智能产品表现亮眼，智能眼镜、擦窗机器人网上零售额同比分别增长183.5%和130.8%。

佰维存储（688525）3月25日公告，公司与某存储原厂签订15亿美元采购合同，为期24个月（2026年二季度至2028年一季度），标的为特定存储晶圆。合同金额超公司2025年营收与总资产的50%，达到重大合同披露标准。公司表示，此举旨在锁定中长期晶圆供应，稳定采购成本，助力业务稳健发展。

深圳市工信局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026-2028年）》。计划提出，到2028年全产业链产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、PCB、光模块等重点领域全球市场份额显著提升。
存储产品方面，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。

当地时间3月24日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅为0.18%，收于46124.06点；标普500指数跌幅为0.37%，收于6556.37点；纳斯达克综合指数跌幅为0.84%，收于21761.89点。其中，大型科技股走势分化，AMD涨超1%，高通涨0.25%，苹果涨0.06%，谷歌A、谷歌C跌超3%，微软跌超2%，亚马逊跌超1%，英伟达跌0.25%；存储板块表现分化，希捷涨超5%，西部数据涨超2%，美光跌超2%，闪迪下跌0.01点。

小米集团2025年全年财报出炉，总营收达4573亿元，同比增长25%；经调整净利润392亿元，同比大增43.8%。

手机 × AIoT业务稳中有进，全年营收3512亿元，全球智能手机出货量1.652亿台，市场份额约占13.3%；3000元以上高端机型市场占有率约27.1%，创历史新高。

智能电动汽车业务爆发式增长，全年收入1061亿元，同比大增223.8%；新车交付量411082辆，同比增长200.4%。该业务首次实现经营收益转正，全年经营收益9亿元，毛利率达24.3%。

3月24日，英特尔未发布的Wildcat Lake系列处理器——酷睿5 320与酷睿3 310出现在BAPCo CrossMark及Geekbench数据库中。该系列采用2P+4LP-E核心设计（2性能核+4低功耗核），支持单通道LPDDR5x-7467/DDR5-6400内存。目前尚未发现酷睿7型号测试记录。业内预计，该系列处理器正式发布后，将被大量应用于入门级Windows轻薄笔记本、Chromebook等产品中。

北京君正3月24日在投资者互动平台表示，由于存储大周期导致的产能结构变化，车规、工业等领域的存储供应十分紧张，目前客户需求旺盛。

据外媒报道，SK海力士将引进价值约12万亿韩元（约合554亿元人民币）、占总资产9.97%的极紫外光刻（EUV）设备，用于下一代DRAM和高带宽存储器（HBM）量产。设备计划从本月起至明年底分期引进，每台设备分次付款。EUV由荷兰ASML独家生产，波长仅为传统ArF光源的1/13，是实现超精细工艺的关键设备，最新款单价约3000亿韩元。相关设备将陆续导入正在建设的清州M15X晶圆厂及龙仁半导体集群首座工厂，后者预计在明年2月洁净室启用后开始设备引进。

特斯拉将与SpaceX将在德克萨斯州奥斯汀启动“Terafab”项目，计划投资250亿美元建设全球最大半导体工厂。埃隆・马斯克透露，该设施年产能达1太瓦算力，采用2纳米工艺，覆盖全产业链，初期目标为月产10万片晶圆，最终扩至100万片，预计年产1000亿至2000亿颗定制芯片，主要服务于自动驾驶、机器人及轨道卫星。

据媒体报道，华硕系统事业总经理廖逸翔近日于采访中表示，受内存、处理器等零组件成本大幅攀升影响，PC整机价格预计于2026年第二季度上涨25%-30%。宏碁、微星、技嘉等PC品牌也将调价，平均涨幅为两位数百分比。

3月24日，阿里达摩院在玄铁RISC-V生态大会上发布旗舰处理器玄铁C950。该芯片采用5nm制程、主频3.2GHz，搭载原生AI计算引擎，单核AI算力达8TFLOPS，实测典型算法性能较行业水平提升2至3倍，平均执行效率超90%。依托RISC-V开源开放特性，玄铁C950首次原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型，成功运行满血版顶尖开源模型，有望成为AI Agent时代的新型高端CPU。