汽车零件供应商博世宣布,继去年10月宣布今年将投资4亿欧元扩大芯片产能后,由于汽车行业和消费电子行业对微机电系统MEMS传感器、碳化硅功率半导体需求持续攀升,遂决定又加码2.5亿欧元以应对全球芯片短缺现象。博世表示,去年底已量产可让电动车续航里程增加6%的碳化硅功率半导体,目前是全球唯一一家生产碳化硅芯片的汽车零件供应商。同时,博世也是特斯拉的主要零件供应商之一。
博世董事会主席Stefan Hartung表示,博世正在系统性地扩大位于德国罗伊特林根晶圆厂的产能,这项投资将强化博世在行业内的竞争地位并使客户受益,并且有助于应对半导体供应链的危机。
博世去年10月宣布,2022年投资4亿欧元扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模,并将扩大马来西亚槟城的半导体运营,其中,5千万欧元将投资罗伊特林根的8英寸晶圆厂。
博世将于2021至2023年,在罗伊特林根厂投资1.5亿欧元扩增无尘室空间,扩张后的空间预估将从目前的35000平方公尺扩增至2025年底的超44000平方公尺,额外的产能预计2025年开始生效。

