放弃华为？加拿大两大运营商采用诺基亚和爱立信打造5G网络

三星电子副会长兼DS事业部负责人全英贤会见了英伟达首席执行官黄仁勋，探讨了如何扩大在下一代高带宽内存（HBM）和代工服务领域的合作。双方还就中长期合作计划交换了意见，包括HBM4的供应，以及HBM4E、HBM5和下一代半导体的联合开发。全英贤表示，短期内，今年稳定供应HBM4和SOCAMM非常重要，双方就从明年开始供应HBM4E和HBM5等长期合作进行了深入讨论。他指出，正在与英伟达合作生产自动驾驶芯片和英伟达Groq LPU芯片，采用4nm和8nm工艺，并表示双方也探讨了下一代产品的合作。

当地时间6月8日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.16%，报50786.01点；标普500指数涨0.3%，报7405.73点；纳斯达克综合指数涨0.86%，报25929.66点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超5%，英伟达涨超1%，高通涨0.85%，微软、谷歌A、谷歌C、苹果均跌超1%，亚马逊跌0.33%；存储板块普遍收涨，美光涨超9%，闪迪涨超5%，希捷涨超3%，西部数据涨超2%。

乘联分会秘书长崔东树表示，车市将在三季度逐步企稳改善，四季度重回增长轨道，全年国内乘用车零售量降幅有望收窄至11%，市场仍具备恢复潜力。“若全球局势趋于平稳，大宗商品与油价回归合理区间，物流运输成本随之回落，国内消费者购车信心将逐步修复，汽车零售市场也将迎来持续回暖。”崔东树分析称。

旺宏电子5月营收达62.56亿元（新台币，下同），同比增长175.8%，环比增长5.8%，单月营收首度突破60亿大关，连续两个月刷新历史新高纪录；累计1-5月营收226.37亿元，同比增长111%。

宏芯宇近日发布其自研 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325：采用 22nm 制程工艺，内置大容量 SRAM 缓存搭载自研 4KB LDPC 硬件纠错引擎，适配主流 3D TLC / QLC NAND，闪存接口速率支持到 1600MT/s，兼容高通、联发科技、紫光展锐等厂商的主流 SoC 平台，支持 64GB~1TB 的一系列容量规格。

阿里巴巴宣布合并通义大模型事业部和未来生活实验室，成立Token Foundry事业部，由集团CEO吴泳铭直接负责。据了解，此次调整涉及到一批AI业务。周靖人将担任阿里巴巴首席科学家，牵头成立阿里巴巴AI未来研究院，专注前沿AI科技的探索与突破。郑波带领Happy Horse、Happy Oyster等加入Token Foundry事业部。

马斯克近日在摩根大通全球总部的采访中唱多美光科技。他表示，“真正的瓶颈在于芯片制造能力”，目前美光的产能还远不及芯片实际需求。

OpenAI自研芯片项目早期核心成员Clive Chan于6月7日宣布已离开OpenAI，正式加入Anthropic，为其提供芯片技术研发服务。据悉，Clive Chan是OpenAI硬件团队招聘的第二名员工，深度参与过定制芯片项目。Clive Chan表示，他渴望再次从底层开始攀爬一座全新高峰，并高度认可Anthropic的人才与价值观。

威刚5月份合并营收达129.4亿元（新台币，下同），环比增长22.6%，同比大幅增长210.4%，连续三个月刷新单月历史纪录。累计1-5月营收达496.1亿元，同比增长175.8%，已达到其2025年全年营收的93%。针对市场前景，威刚董事长陈立白表示，随着全球AI数据中心建设的加速，高容量、高频宽存储产品的需求正快速攀升。特别是在新一代Vera Rubin平台中，存储配置呈倍数级增长。他预计，全球存储市场不仅在今年将维持供不应求的状态，明年的缺货态势甚至可能进一步加剧。为应对这一趋势，威刚正通过多元化合作模式从上游原厂获取稳定货源，并持续提升库存水位，预计第三季度库存规模将超过500亿元，以保障重要客户的供应并把握市场机遇。

据韩媒inews24报道，韩美半导体宣布已与SK海力士签署价值442亿韩元的供货合同，为其HBM4芯片制造提供“TC Bonder 4.5 Griffin”。合同期限从即日起至9月2日。TC键合机是HBM制造工艺中的核心设备，它利用热力和压力将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，决定了堆叠精度和良率，被认为是HBM生产竞争力的关键因素。鉴于单台设备售价约为30亿韩元，业内人士估计SK海力士将引进约15台。据悉，该设备极有可能部署在清州M15X工厂。

据外媒报道，SpaceX与谷歌签署一项算力合作协议。根据协议，2026年10月至2029年6月期间，谷歌每月将向SpaceX支付9.2亿美元的算力费用，合同总金额高达300亿美元。据悉，该协议包括11万颗英伟达GPU，以及CPU、内存和人工智能处理所需的其他组件。

华为副总裁、中国云业务部部长陈林日前透露，昇腾芯片正保持“一年一代、算力翻倍”的演进节奏。全新一代昇腾950DT芯片将提前至今年8月正式上线华为云平台，原计划韦今年四季度问世。昇腾950DT专为对带宽极度敏感的推理Decode（解码）阶段及模型训练场景打造。华为为其配备了全新的自研HiZQ 2.0内存系统，内存容量从128GB提升至144GB，内存访问带宽从1.6TB/s激增至4TB/s，互联带宽也达到2TB/s，性能实现翻倍以上跨越。同时，950DT还新增支持FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8等多种低精度数据格式，进一步提升计算效率。

AMD 高级副总裁兼客户业务总经理David McAfee近日表示，未来几年，统一内存架构将成为行业关注重点，公司也将大力投入。AMD 目前的第一代锐龙 AI MAX 平台至高支持 128GB 内存，最多可将 112GB 内存分配给 GPU 使用。而正在开发新一代锐龙 AI MAX 400 Series 芯片，最高支持 192GB 统一内存，GPU 可使用 160GB，能够本地运行 300B+ 参数的大语言模型。

据韩媒报道，韩国预拌混凝土运输工人联合会从 8 日起暂时罢工，要求达成工资和集体谈判协议，可能会扰乱三星电子平泽园区和SK海力士龙仁园区等半导体工厂的建设进程。

据韩媒援引业内人士消息称，得益于先进2nm工艺和HBM芯片产量的提升，三星电子晶圆代工业务部门在良率提升和大宗订单的推动下，有望将扭亏为盈的目标时间从原定的今年年底或明年提前至今年第三季度。这标志着该部门在经历了自2022年开始的数万亿韩元亏损后，时隔约四年实现盈利。

英伟达和SK海力士宣布达成一项多年技术合作协议，旨在推进下一代内存技术的发展，助力全球人工智能工厂的建设，并加速半导体设计和制造。随着AI工厂在全球范围内规模化发展，这项战略合作将确保内存供应能够与英伟达的基础设施路线图以及全球人工智能基础设施的持续建设保持同步。通过此次合作，SK海力士将拓展至英伟达正在创建的新市场——涵盖AI基础设施、个人AI和物理AI——共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、英伟达Vera CPU、英伟达RTX Spark PC和英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存。

江波龙发布车规级 UFS 4.1 存储产品，搭载自研 5nm 制程工艺 WM7400 主控，顺序读取速度可达 4200MB/s，顺序写入速度可达 4000MB/s；4KB 随机读写性能分别达到 630K IOPS 和 750K IOPS。采用 11.5×13×1.2mm 标准封装尺寸，并提供 128GB 至 512GB 容量选择。

韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。

6月5日，兆易创新与蔚来正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系，聚焦车载芯片全链条协同创新，助力蔚来智能电动汽车迭代升级。根据合作协议，双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中，兆易创新将依托其在存储、微控制器（MCU）及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力，为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案；蔚来则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验，为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导，并协同整车级别的验证工作。

华邦电子5月份合并营收新台币200.01亿元，较上个月增加3.93%，较去年同期增加181.97%。累计1-5月合并营收为新台币775亿元，较去年同期增加128.58%。