传AMD将在CES上发布下一代”Zen 3”架构

智能设备 TECHPOWERUP Andrew 2020-01-02 09:45

据台湾媒体报道,AMD将在即将召开的2020年国际CES上正式发布下一代“ Zen 3” CPU结构。

据媒体报道,Zen 3的L3缓存将比Zen 2更大,从进一步降低CPU的延迟,有助于提升Zen 3的游戏性能。Zen 3系列处理器不会再提升核心数,重点将是提升IPC,并继续支持AMD的AM4主板平台和DDR4内存,另外TDP也会保持不变。

消息称,AMD首席执行官苏丰姿将致辞,并介绍新一代锐龙处理器下面的细分产品,客户群需求将通过两大方面来解决,即“Vermeer”和“Renoir”。其中,“Vermeer”将实现Zen 3架构,而“Renoir”是一款单片APU,结合Zen 2 CPU架构和Vega图形处理器架构。

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