苹果再告宏达电 高盛巴克莱调降目标价

据外媒援引业内人士消息，特斯拉已将用于人形机器人Optimus的下一代芯片“AI6”中安装的LPDDR6的容量从216GB调整为144GB。由于LPDDR也被用于AI服务器，内存采购竞争日益激烈，难以获得大规模生产所需的足够数量。据悉，此举旨在确保大规模生产所需的零部件数量，并通过降低每个机器人的内存容量来减轻成本负担。马斯克预测，内存容量的减少不会对Optimus的性能产生显著影响。因为，对于机器人性能来说，数据交换带宽比总内存容量更为重要，容量虽然减少三分之一但带宽仍保持原计划。然而，这并非量产产品所证实的结果，而是特斯拉在设计过程中做出的判断。实际性能预计将在AI6和Optimus投入量产后得到验证。

据外媒报道。美光已暂停并基本停止位于中国台湾桃园市、投资约45亿美元的存储芯片工厂（桃园Fab 11E）建设。此次暂停与当地持续发酵的劳资纠纷直接相关。

AMD公布2026年第三季度财报：营收133.77亿美元，同比增长45%，环比增长16%，创季度新高；GAAP净利润24.28亿美元，同比增长95%；Non-GAAP净利润34.71亿美元，同比增长77%，摊薄每股收益2.09美元，高于市场预期。

其中，数据中心业务收入85.46亿美元，同比增长97%，环比增长27%，占总营收约64%，主要受EPYC服务器CPU和Instinct MI450系列GPU需求拉动；客户端与游戏业务收入37.22亿美元，同比下降8%，其中游戏业务收入同比下降40%；嵌入式业务收入11.09亿美元，同比增长29%。

展望方面，AMD预计2026年第四季度营收约170亿美元，按区间中值计算同比增长约66%、环比增长约27%，高于市场预期；预计Q4数据中心AI业务收入将首次超过服务器CPU业务收入。

华勤技术公告称，其全资子公司合肥勤合拟与晶合集成、合肥建投共同向晶奕集成增资91亿元，其中公司全资子公司拟出资10亿元。增资完成后，合肥勤合持有晶奕集成9.01%股权，晶奕集成将成为公司参股公司。晶奕集成系晶合集成四期项目建设主体，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

宏碁公布2026年前第三季度财务数据，单季营收918.22亿新台币，同比增长25.1%、环比增长7.6%；毛利润109.62亿新台币，同比增长33.9%、环比增长13.0%，毛利率达11.9%；归母净利润21.35亿新台币，同比激增92.3%，基本每股收益为0.71新台币。截至期末，公司资产负债率为66.12%。

与此同时，宏碁宣布重要人事调整：薄占平将接替董事长陈俊圣兼任的首席运营官（COO）职务，徐瑞庆则出任企业首席技术官（CTO）。

华为终端平板与 PC 产品线总裁朱懂东今日宣布，鸿蒙电脑累计发货量破百万。此外，他还预告，华为将推出一款新的颠覆性创新鸿蒙电脑产品，非常值得期待。

联想集团董事长兼 CEO 杨元庆近日表示，联想正朝着全球 PC 市场份额 30% 的长期目标迈进。目前全球 PC 市场正面临供应紧张和价格上涨等压力。杨元庆表示，PC出货量短期内可能面临压力，但单机收入正在提高，有助于抵消出货量下降的影响。

苹果公布了截至2026年9月26日的2026财年第四季度财务业绩。公司当季营收达1145亿美元，同比增长12%；毛利率为47.9%，其中包含约1个百分点的关税退款带来的利好；稀释后每股收益为2.10美元，同比增长14%，其中包含0.05美元的关税退款带来的利好。苹果CFO Kevan Parekh在电话会上指出，剔除关税退税影响后，公司和产品毛利率环比都下降了约1个百分点，主要因内存成本推动。苹果CEO John Ternus表示，存储成本较上季度有所上升，但库存持有成本和非存储器组件成本下降在​​一定程度上抵消了这一影响。此外，苹果已与存储供应商密切合作，本季度采购承诺增加330亿美元，但未直接确认是否签署长期供应协议。存储芯片成本上涨已对苹果利润率形成压力，预计下一财季毛利率将降至45%至46%，低于第四季度的47.9%。

摩根士丹利首席执行官Ted Pick表示，未来十年人工智能(AI)领域的资本支出可能达到10万亿至15万亿美元，进一步巩固这项技术作为互联网诞生以来最重大经济变革力量的地位。谈到数据中心和算力投资的规模时，Pick估计，未来7至12年，大型科技超大规模云服务商每年的投入可能达到8,000亿至1万亿美元。尽管华尔街一直质疑巨额云计算支出近期能否实现盈利，Pick认为，目前这些投入仍处于早期阶段。

据媒体援引知情人士消息，DeepSeek V5计划采用华为昇腾950芯片作为核心训练算力，项目节奏指向明年落地。现阶段DeepSeek与昇腾双方已在V4阶段完成大量底层算子适配与定制开发。按照知情人士披露的合作路径，在DeepSeek上一代版本中，昇腾算力仅承担推理任务，尚未进入训练环节。V5将是其首款原生依托昇腾950开展训练的大模型。

树莓派官方宣布对部分16GB产品调价。公司表示，由于16GB DRAM的替代供应不足，加上其他组件持续短缺，不得不进一步提高部分高密度产品的价格。具体来看，树莓派5的16GB版涨价80美元至385美元；计算模块5的16GB版涨价40美元。其他规格产品维持原价，公司称内存紧张属阶段性问题，期待内存成本再次下降时，能够取消涨价计划。

十铨科技近日在法说会上表示，本轮存储景气循环与过去不同，主要受到产业结构改变、原厂及模组厂寡占化影响，价格已连涨一年，短期内看不到反转迹象，且真正缺货最严重的时刻还没到，预计今年第四季至明年第二季末将是供货最吃紧的阶段。十铨指出，第四季至明年第一季存储价格仍将持续上涨，部分缺货较严重的产品，过去每季合约价格涨幅约30%至40%，预期涨势仍将延续。为应对企业级及工控业务发展，十铨也在新北市新购厂房，新厂预计2027年第一季展开装修及设备进驻，第二季完工投产，届时可增加约50%产能，并透过两座工厂的生产调度提高制程弹性。

腾讯混元发布AI科研系统Hyra 2.0，旨在让通用Agent参与科学工具与模型的研发和升级，让一次研发的成果在后续研究中被反复使用。架构上，Hyra2.0将研究工作拆分为Overall、Mission和Worker三层。Overall协调目标与资源，Mission 负责研究路线，Worker开展探索与实验；持久化队列、协作记录和独立复核支持长期研究。Hyra 2.0设计了三套分离存储，系统独立管理项目状态、Agent记忆与共享知识，将项目状态、agent 的工作记忆和可复用经验分开保存，确保不同维度的信息互不干扰且易于检索与维护。任务队列和 Research Board 记录项目的协作状态；每个 agent 维护自己的分层记忆，保存当前认识、关键假设、已排除的路线和下一步计划；跨任务可复用的经验则进入共享知识库 Books。

Marvell与 Lumentum宣布已达成最终协议，Marvell 将以全股票交易方式收购 Lumentum，交易隐含企业价值约1150亿美元，对应 Lumentum 每股约1132美元，较2026年10月28日收盘价溢价约23.9%。这是2026年规模最大的科技并购之一，也是 Marvell 迄今最大的一笔收购，远超其2021年以100亿美元收购 Inphi 的交易。

澜起科技投资者关系活动记录表显示，因持续受益于行业需求旺盛，截至2026年10月26日，公司预计在2026年第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为人民币25.0亿元~27.9亿元，主要增量来自于DDR5内存互连芯片。对于明年的市场展望，公司表示，明年服务器CPU需求量较今年将有明显增长，且Agent应用推动服务器CPU侧内存模组的用量提升，加上新一代CPU将支持16内存通道，DDR5 RDIMM 相关芯片市场具备较好的成长潜力。公司各类产品最新进展：MRDIMM处于第二子代产品规模试用阶段，其规模上量需要等待支持第二子代MRDIMM的新一代CPU于2027年量产出货；PCIe 6.0 Retimer芯片今年上半年公司已完成该芯片量产版本流片，并在持续配合客户测试验证，近期已成功列入PCI-SIG供应商名录；PCIe 7.0 Retimer芯片的研发正在推进，计划今年完成工程样片的流片。

当地时间11月2日，美股三大股指涨跌互现。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.41%，报51983.98点；纳斯达克指数跌1.07%，报25164.36点；标普500指数跌0.51%，报7541.4点。其中，大型科技股多数收跌，AMD跌超7%，微软跌超2%，英伟达、高通、苹果跌超1%，谷歌A、谷歌C分别跌0.3%、0.06%，亚马逊涨超2%；存储板块普遍收跌，SK海力士跌超1%，美光跌超5%，闪迪跌超6%，希捷、西部数据跌超7%。

港交所披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司（股票代码：02681.HK）将于11月12日登陆港交所。本次港股IPO全球发售14,717,200股H股，每股H股82.9港元。以此计算，本次全球发售所得款项总额约12.20亿港元，募资净额合计约10.54亿港元。

大普微11月2日在互动平台表示，其PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。

摩根士丹利研报指出，尽管电力短缺、建设成本上涨及融资趋紧持续制约扩张，全球数据中心容量仍将保持高速增长。该行预计，全球数据中心IT容量将由2026年底约136吉瓦（GW）增至2030年的316GW，增加约180GW，年复合增速23%。

三星电子预计将于11月底至12月初进行2027年例行的高管和总裁人事调整。鉴于该司通常会按部就班地进行高管任命和组织架构调整，从11月底总裁任命开始，预计今年也将沿用类似的安排，为明年的业务做好准备。

业界消息称，此次重组更注重维持现有体系的连续性，而非大规模更换管理团队。关键任务在于：在人工智能半导体需求不断增长的推动下，保持业绩持续提升的势头；同时，提升成品半导体和非存储半导体等相对疲软业务的盈利能力。