国际大厂竞推智能型手机公板方案 低价Android手机出货成长可

电脑 中国闪存市场 Helan 2011-03-28 16:38
美国电信业者威瑞森(Verizon Wireless)携手摩托罗拉(Motorola)于2009年第4季推出Droid,强力拉抬Android智能型手机声势,至2010年全球电信业者纷纷携手宏达电、摩托罗拉、三星电子(Samsung)等业者竞相推出高阶智能型手机,作为吸引用户申办行动数据服务的利器,使Android手机出货急速成长,2010全年出货规模已名列第2大智能型手机平台。
有别于高阶Android手机市场的竞争日趋白热化,低价Android手机市场才正起步,市场需求开发度甚低。全球众家手机芯片业者看好低价Android手机市场需求即将循高阶机种的成长轨迹在未来几年快速攀升,皆规画与布局低价Android手机用处理器市场,欲藉由公板解决方案(Turnkey Solution)进军低阶市场大饼。
其中,国际芯片大厂如高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)、博通(Broadcom)、德仪(TI)与迈威尔(Marvell)等业者已于2010年底开始竞推低价Android公板解决方案。在低价公板解决方案的推波助澜下,低价Android手机的出货将在2011年便会有爆发性成长。

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