台系DRAM大厂力晶与瑞晶之间的停止供货事件6日出现大转变,力晶正式与瑞晶和尔必达(Elpida)协商成功,开始恢复向瑞晶拿货,且以目前力晶手上最缺的2Gb容量DDR3芯片为主,之前欠瑞晶的债款未来也会分期偿还,藉此行动破除外界认为力晶与合作伙伴尔必达和子公司瑞晶之间关系生变的传言。
瑞晶在2010年12月31日以发布重大讯息方式宣布因为母公司之一的力晶有欠款未清,因此暂停供货给力晶,虽然力晶暂停向瑞晶拿货,在过去在金融海啸DRAM价格大崩盘期间,也曾经发生过1次,但这次事前毫无警讯,因此引发内存产业一片哗然。
但此消息曝光之后,市场开始有舆论认为是否力晶与尔必达之间的关系生变?与瑞晶之间的三角关系更是耐人寻味,还有力晶本身的财务状况也让市场有很多想象。
力晶以迅雷不及掩耳的方式,在6日宣布已处理完此事,与瑞晶和尔必达彼此3方协商成功,瑞晶将持续供货给力晶,等于是之前停止供货的协议不再,
力晶强调,这次重新与瑞晶进行供货合作,主要是以目前主流的2Gb DDR3芯片为主,而非之前要暂停向瑞晶拿的1Gb DDR3芯片,未来的付款方式会以买多少就全数都付清金额的方式来运作,至于之前对瑞晶的欠款,未来将会分期偿还。
以瑞晶目前在中科的12吋晶圆厂8万~8.5万片产能来算,力晶依然可分得瑞晶30%产能;同时瑞晶也是最快转进45奈米和30奈米世代的台系DRAM厂,2010年底前几乎全数产能都转进45奈米制程,预计在2011年第1季导入30奈米制程。
在力晶自己的45奈米制程进度上,力晶目前已有1台浸润式曝光机台(Immersion Scanner),还有1台机器设备很快就会到位,预计第1季底之前会有3台浸润式曝光机台,2011年底之前会完成5台浸润式曝光机台,预计旗下产能都转进45奈米制程,持续降低生产成本。
再者,力晶在2010年12月申请的贷款展延也获得银行团同意。
在代工业务方面,力晶的12吋晶圆在驱动IC订单上是接应不暇,主要优势在于力晶是全球唯一以12吋晶圆厂生产驱动IC的业者,目前代工产能约占3万片。
力晶在2009年也透过合作伙伴瑞萨(Renesas)打入苹果iPhone与iPad面板驱动IC供应链;日前也传出三星电子(Samsung Electronics)有意在力晶投片的风声,但未获公司证实。