随着美国消费性电子展(CES)开幕,USB 3.0题材再度被炒热,虽然主板(MB)和笔记本电脑(NB)等Host端渗透率仍有限,但内存模块厂已抢先推出USB 3.0随身碟来刺激买气,加上银灿、群联、威锋等厂商USB 3.0随身碟单芯片解决方案陆续就位,让模块厂有充分子弹上战场,包括创见、威刚、劲永、巴比碌(Bufflo)、I/O Data等纷推出单芯片USB 3.0随身碟,预计将吸引更多控制芯片业者加入抢商机。
USB 3.0 Host端控制芯片目前仅有瑞萨(Renesas)和睿思(Fresco)通过USB-IF认证,但在各大MB和NB大厂积极搭载下,2011年USB 3.0搭载率预估可超过50%,对于USB 3.0控制芯片业者是很大诱因,近期各家内存模块大厂USB 3.0随身碟陆续报到,炒热这波USB 3.0商机。
近期包括创见、威刚、劲永、巴比碌、I/O Data等纷推出单芯片解决方案USB 3.0随身碟,且内存容量都是从8GB起跳,最高到32GB或64GB,而主要USB 3.0控制芯片供货商包括银灿、群联、威锋等。
目前在USB 3.0随身碟控制芯片布局,智原转投资的银灿速度最快,主打2-Channel设计架构,已陆续打进创见、威刚、劲永、十铨、PNY等模块厂供应链,2010年USB 3.0随身碟和外接式硬盘盒的控制芯片出货量超过300万颗,随身碟为主攻部队。
群联USB 3.0随身碟控制芯片1月开始出货,主打高速8-Channel架构,可搭配如32GB和64GB高容量的高速随身碟,同时亦可往下作4-Channel产品。至于威盛转投资的威锋,则主打4-Channel架构随身碟产品,目前已陆续送客户认证,USB 3.0 Host控制芯片则希望抢在2011年第1季获得USB-IF认证,同时USB 3.0 Hub芯片已打入技嘉等MB大厂供应链。
另外,内存模块大厂金士顿(Kingston)在USB 3.0随身碟产品布局亦相当快速,但目前仍停留在双芯片解决方案,其中,SATA to NAND Flash系由群联供应,SATA to USB 3.0桥接芯片则是创惟供应。金士顿预计要到第2季末才会推出单芯片随身碟,主要是考虑单芯片虽有体积小的优势,但不愿为此牺牲传输效率,因而希望待单芯片解决方案较成熟之后才导入。