备受业界关注的英特尔(Intel)、超威(Intel)原生支持USB 3.0芯片组蓝图计划确立,PC业者透露,超威预计在2011年7月正式进入USB 3.0世代,但英特尔不会抢快,将按既定计划在2012年首季推出Ivy Bridge处理器时,同步推出原生支持USB 3.0芯片组Panther Point,由于转换工程浩大,初期将由高阶平台先行,估计2012年底原生支持USB 3.0芯片组占整体比重约达6~7成,CPU双雄敲定USB 3.0导入时程,目前看来对于瑞萨(Renesas)及祥硕等台系芯片厂而言,可说是再吞1年续命丸。
随着各式PC平台及储存装置等产品陆续采用USB 3.0接口,使得2010年起USB 3.0相关应用需求明显起飞,其中,在Host端控制芯片,除瑞萨之外,祥硕、钰创等台系芯片厂纷抢在超威、英特尔尚未发布原生支持USB 3.0芯片组之前,陆续发布USB 3.0芯片,由于市场竞争激烈,第3方USB 3.0芯片业者不仅面临杀价风暴,更高度关注超威、英特尔进入USB 3.0世代时程。
PC业者表示,尽管较原先规画略为延迟,但近期超威已暂定将在7月正式进入USB 3.0世代,届时将针对超轻薄笔记本电脑(NB)、中高阶主流NB及桌面计算机(DT)市场32奈米APU(Accelerate Processing Unit)处理器Llano所搭配芯片组Hudson-D3/M3,推出支持原生4埠USB 3.0。
此外,超威分别为Netbook及主流以下NB、DT机种所推出Ontario及Zacate已开始出货,所搭载芯片组Hudson-M1及Hudson-D1并未原生支持USB 3.0,成为第3方USB 3.0芯片厂抢攻市场标的。据业者透露,Ontario及Zacate APU系采用台积电40奈米制程,而锁定超轻薄NB、中高阶主流NB及DT的Llano APU,主要采用全球晶圆(Global Foundries)32奈米制程,至于Hudson芯片组系列,则采用台积电65奈米制程。
面对超威抢先进入原生支持USB 3.0世代,英特尔仍不为所动,将按既定计划进行,PC业者指出,英特尔预计2012年1月正式发布Ivy Bridge处理器平台,届时搭载原生支持USB 3.0芯片组Panther Point将会同步现身,不过,由于全面导入工程浩大,英特尔初期仅会在高阶芯片组导入USB 3.0世代,避免出现问题,预计2012年底渗透率会达8成左右。
由于超威、英特尔转换态度谨慎,并未全面进入原生支持USB 3.0平台世代,让瑞萨、祥硕及钰创等厂商可望再延续半年至1年的好光景,既有竞争力至少延续至2012年底。芯片业者预期,随着多款PC平台及储存装置开始采用USB 3.0接口,加上超威、英特尔分别于2011年7月及2012年1月进入原生支持USB 3.0世代,在采用成本降低下,预期USB 3.0装置需求将在2011年中起大幅飙升。