DRAM厂产能转战 模拟IC厂成本可望下降

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-12-30 15:50
MIC产业顾问兼副主任洪春晖指出,模拟IC厂商面临IDM厂委外代工增加,压缩投片空间,再加上晶圆代工厂未来6吋及8吋扩产机会不大,产能长期恐面临不足的窘境,估计内存厂因DRAM价格持续滑落,未来将可能提供部分产能生产模拟IC。
对此,模拟IC业者指出,国外模拟IC大厂纷纷转进12吋晶圆厂,8吋厂产能将会空出来,因此对于未来产能供给问题并不会太过担心,持谨慎乐观态度。
据了解,德州仪器(TI)最近启动代号「RFAB」的全球第一座12吋模拟IC晶圆厂,主要生产电源管理IC,而其他国外大厂如Maxim亦跟随脚步,德国IDM大厂英飞凌也开始展开,以12吋厂量产电源管理及功率半导体等模拟IC的研发工作,而另一模拟IC大厂美商英特硅尔(Intersil)也透露将采用12吋厂生产。
然而,业者也指出,国内除力晶(5346)外,亦有不少DRAM厂有意愿将制程转换生产模拟IC,并已与国内模拟IC业者洽谈合作,且相较于晶圆双雄要求毛利率40-50%,国内DRAM厂甚至愿意生产毛利率仅10%的生意,这将有助于过内模拟IC厂成本降低。
国内模拟IC业者评估,DRAM厂转成模拟IC制程相对容易,且因DRAM价格持续滑落,转战模拟IC生产将可望解除目前营运窘境,虽然短期内仍有良率问题待磨和克服,但展望相当乐观,未来DRAM厂转生产模拟IC也有助于国内模拟IC业者另一种成本节省途径。

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