DRAM砍价后段封测 Q1接单恐跌价5-10%

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-12-27 11:48
内存价跌尚未落底,DDR3 1Gb颗粒报价已经低于1美元,就连DDR3 2Gb现货价也失守2美元,均低于DRAM业者的成本价。DRAM业者为了进一步降低成本,已向后段封测厂喊话降价,希望可以共体时艰。据了解,内存封测厂明年第一季订单的降价压力明显升高,预料降幅将达5-10%。
内存产业今年下半年呈现严重的供过于求,除了直接冲击到价格的表现,也严重影响到DRAM业者的营运状况,DRAM业者一方面透过制程转换来降低成本之外,也持续向后段封测厂施压,要求扩大调降明年第一季的订单价格。
DRAM封测厂第四季已调降了代工价格约3%至5%,原本预估明年第一季价格可能只会再跌5%左右,但没想到近来DRAM价格跌太快,让DRAM厂要求封测厂多降一点。
力成(6239)坦言,内存市况不佳,客户要求降价的压力也越来越大,第四季ASP约下滑2-3%,预料明年第一季降价仍无法避免,甚至有可能出现扩大的情况。
华东(8110)不讳言,除了标准型内存价格疲软之外,利基型内存的走势也受到拖累,目前已经感受到客户要求降价的压力,明年第一季接单价格跌幅恐将达5-10%。
设备业者表示,目前DRAM颗粒的封装加成品测试代工价格,大约介于0.5美元至0.6美元间,DRAM厂希望封测业者能够一次降到0.4美元,但封测厂认为价格太低,所以还在持续协商中,目前看来价格应该就压低在每一颗DRAM颗粒封测代工价平均约0.5美元左右。

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