据报导,东芝(Toshiba)计划将系统芯片的生产制造,外包给韩国的三星电子(Samsung Electronics),藉此专注集成资源,以加强NAND Flash存储器业务。
有趣的是,东芝与三星在NAND Flash市场可说是在伯仲之间的竞争对手,不过,在半导体产业大环境的影响下,东芝为了撙节在系统芯片生产方面的设备投资,将系统芯片外包给亟欲扩大晶圆代工订单客户群的三星,其实也不难理解。
这种亦敌亦友的方式,也呈现在三星与苹果(Apple)之间。三星的手机部门虽然跟苹果iPhone在全球智能型手机市场较劲,但苹果iPhone 4的核心处理器A4,事实上是由苹果自家设计,而委由三星电子晶圆代工部门生产。
报导指出,从2011会计年度(2011年4月~2012年3月)起的系统芯片接单,将由东芝负责系统芯片的设计工作,而生产制造则将外包给三星电子。
系统芯片通常应用在手机、电视和汽车上,东芝业已持续改进系统芯片的性能,为了配合尺寸更小、节能需求更高的条件,东芝持续微缩芯片上的电路宽度,以先进制程打造系统芯片。
据报导指出,由于半导体制造生产设备日益昂贵,晶圆厂建设成本已经膨胀至大约3,000亿日圆,东芝与三星此番合作,将可望节省大量的先进制程设备升级的成本。至于东芝之所以选择三星,也是由于其晶圆代工部门拥有先进制程技术,以及能够量产低成本、高性能芯片的能力。
据悉,东芝将把位于长崎的系统芯片厂出售给Sony,并专注于大分厂的影像传感器生产,希望藉此使系统芯片业务转亏为盈。
数据显示,东芝是全球第2大NAND Flash制造业者,市占率为34.9%,至于三星电子则在NAND Flash市场的占有率达到39.3%左右,和东芝的竞争处于伯仲之间。而东芝将系统芯片外包给三星代工,也是希望藉由集成各半导体厂设备资源,进一步加强东芝的NAND Flash业务。