台湾MIC产业顾问兼副主任洪春晖指出,类比IC厂商面临IDM厂委外代工增加,压缩投片空间,再加上晶圆代工厂未来6寸及8寸扩产机会不大,产能长期恐面临不足的窘境,估计记忆体厂因DRAM价格持续滑落,未来将可能提供部分产能生产类比IC。
洪春晖指出,类比IC厂商今年上半年产能供不应求,下半年虽然情况好转,但随着明年IDM厂委外释单比重增加,恐压缩国内类比IC厂投片空间,再加上晶圆代工厂台积电(2330)、联电(2303)均纷纷投入毛利较优渥的先进制程,6寸及8寸制程产能扩充机率不大,以目前国台湾比IC厂多在6寸及8寸厂投片情况评估,未来产能供给仍是个问题。
但洪春晖也指出,由于明年半导体产业成长动能趋缓,估仅5.8%,因此在需求量成长幅度减缓情况下,产能供给缺乏的情况还不会太严重,不过未来仍是类比IC厂的一大隐忧。
洪春晖表示,目前看来,由于DRAM价格持续衰退,记忆体产值明年恐衰退,预估未来部分记忆体厂商将可能看准类比IC产能缺乏需求,将相对不赚钱的记忆体制程,改成生产类比IC,记忆体晶圆厂将有部分改做类比IC晶圆生产,以提升获利能力。