年关将届,各家封测厂开始与客户端协商2011年首季代工报价,然情况却不乐观,由于逻辑IC和存储器封测客户皆面临沈重成本压力,要求后段厂能降价且幅度从5%起跳,尤其存储器封测客户砍价毫不手软,要求降幅逼近10%,明显较以往扩大,封测厂为兼顾客户及自身获利,正积极与客户进行协商。
尽管封测业每年每季代工报价皆会依客户要求调降,但降幅约2~3%,2011年首季砍价情况却异常激烈,尤其台系客户砍价力道强劲,其中,存储器厂由于营收已连续2个月明显下滑,且多数厂商面临季亏损窘境,因此,要求后段封测厂降价力道最大。
封测相关业者指出,过去客户砍价以台厂最积极,如今连日厂亦加入砍价行列,且一开口便要求降幅5%起跳,部分台系客户因面临亏损压力,对于后段厂更是狮子大开口,要求降价幅度逼近10 %。整体而言,封测厂面临代工报价5~10%降幅压力,正积极与客户协商。
其中,在存储器客户方面,尔必达(Elpida)11月宣布减少标准型DRAM产量,减产效应将在2011年首季发酵,以目前报价来看,任何厂商生产标准型DRAM均难获利,DRAM产业第4季营运灰头土脸,成本压力大增,由于各厂商50奈米制程现金成本约1.1美元,若跌破此价位,大部分厂商恐出现减产动作。因此,考量到客户减产及降价效应,存储器封测厂包括力成、福懋和华东等2011年首季营运将保守看待。
逻辑IC封测客户要求降价幅度亦有扩大情况,以封测厂最大客户联发科为例,已展开2011年首季报价洽谈,希望凭借新加坡厂星科金朋(STATS ChipPAC)与大陆厂南通华达微电子集团旗下南通富士通,与台系封测厂进行比价,包括日月光、矽品、京元电和矽格等均面临不小的降价压力,后段代工价恐将下滑6~10%。
另外,日月光和矽品纷加速导入铜打线封装制程,希望能为客户维持成本优势,亦能保障自身毛利率。