eMMC战火急速升温 科统挟持MCP优势加入战局

存储器 中国闪存市场 Helan 2010-11-25 08:24
智能型手机用内存eMMC(embeded Multi Media Card)战火热!继三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、金士顿(Kingston)和群联携手都加入战局后,多芯片封装(MCP)解决方案供货商科统也将于2010年第1季加入eMMC战局,未来将瞄准智能型手机和平板计算机等市场,据了解是采用慧荣的控制芯片;目前科统手机用MCP芯片单月出货量约200万颗,未来eMMC产品线加入后,将有助于科统在手机内存解决方案上的齐全度!
科统是联电集团旗下的IC设计公司,也是台湾主要的MCP供货商之一,近几年开始跨足多元化的产品线,包括随身碟、快闪记忆卡、固态硬盘(SSD)等领域,目前MCP产品线营收贡献约50%,其他产品线占50%,同时科统也跨足NAND Flash相关产品的代工生意。
科统在手机MCP解决方案上着墨多年,日前也计划跨足最热门的eMMC产品线,预计2010年第1季会正式推出eMMC产品,其中有eMMC心脏之称的控制芯片,据了解,科统是采用慧荣的eMMC控制芯片,显示未来在eMMC控制芯片领域,其竞争热度将不亚于终端市场。
科统目前MCP芯片单月出货量约200万颗水平,主要是以大陆手机为主,合作的手机芯片业者包括联发科、展迅等,除了手机之外,! 科统也极力将MCP应用扩展至非手机领域。
科统表示,目前大陆手机市场主流规格的MCP解决方案多是128Mb NOR Flash加上32Mb Pseudo SRAM或是128Mb NOR Flash加上 64Mb Pseudo SRAM,2010年上半因为ADMUX技术的 NOR Flash缺,因此MCP也告缺,下半年市场供需已逐渐达到平衡。
科统表示,eMMC解决方案2010年随着智能型手机热潮趋势逐渐崛起,其为NAND Flash芯片加上1颗控制芯片,与MCP解决方案相较,eMMC解决方案优势是可以容纳大容量的内存,MCP则有多种组合,包括NOR型MCP、NAND型MCP、SSD型MCP,功能运算能力较强,客户会根据不同机型的需求,而采用不同种类的内存解决方案。
eMMC市场2010年战况相当火热,除了既有的供货商三星、美光、新帝(SanDisk)之外,金士顿和群联也宣布成立合资公司专攻eMMC市场,显见此市场未来潜力无穷;科统在eMMC产品线策略上,也不会只拘泥于手机市场,会开发不同的应用领域。
内存业者表示,目前各家大厂推出的eMMC产品虽然架构都大同小异,但仍是略有不同,随着eMMC规格版本不断的改进,未来eMMC一统智能型手机用内存的机率相当高。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

简讯快报

更多