USB 3.0商机正快速从外接式硬盘盒和随身碟领域切入,目前USB 3.0随身碟芯片解决方案多采用2颗芯片,包含SATA/NAND Flash芯片和SATA/USB 3.0芯片,但成本太高,随着威锋、银灿、智微等业者陆续推出单芯片解决方案后,预计2011年第1季USB 3.0随身碟单芯片将跃上主流,有助于内存模块厂炒热USB 3.0商机。
内存业者表示,在USB 2.0随身碟时代,控制芯片和NAND Flash芯片是直接包在一起,但到了USB 3.0时代,由于单芯片解决方案还未成熟,目前市面上所推出USB 3.0随身碟产品,几乎都是用2颗芯片解决方案,像是采用智微SATA/NAND Flash芯片,加上1颗创惟SATA/USB 3.0芯片。
芯片业者表示,相较于用2颗芯片解决方案成本达5美元,单芯片价格可压低至2~3美元,未来对于内存模块厂推USB 3.0随身碟产品,将相当具吸引力,由于用2颗芯片体积较大、散热差,且要附加其它零组件来做链接,整体成本会比用单芯片解决方案贵许多。
目前推出单芯片解决方案业者有威锋、银灿等,其中,威锋系采4-Channel架构USB 3.0单芯片,传输速度快,针对高容量USB 3.0随身碟设计,目前大部分USB 3.0业者都是先推4-Channel架构产品,再推2-Channel架构芯片;银灿则是直接主攻2-Channel架构芯片,在大陆市场表现不错。
此外,台厂在USB 3.0 Host和Hub芯片亦缠斗激烈,USB 3.0 Host芯片前2张USB-IF协会认证门票,分别由瑞萨和睿思拿下,2011年威锋、祥硕、钰创等要再战一回,看谁能抢下第3张USB-IF协会Logo门票。在USB 3.0 Hub芯片上,祥硕和威锋速度相当快,日前威锋已打入主板厂技嘉供应链,未来出货范围将扩大至其他主板业者。
模块厂认为,若USB 3.0 Host端导入速度能快一点,加上USB 3.0芯片设计业者力拱单芯片解决方案,取代现行2颗芯片解决方案,有助于大幅降低成本,希望沈寂已久的随身碟市场,2011年能受惠于USB 3.0商机再度炒热市场。
USB 3.0业者则表示,目前大部分模块厂如金士顿、创见、威刚等,都在认证USB 3.0单芯片解决方案,预计大量转换时间点会在2011年第1季,届时有助于终端产品价格续降,促进普及率。