封测厂产能满载

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-10-12 08:14

 

在晶圆代工释出第3季营收季增率约13~20%水准,下游封测族群第3季营运可望受惠于上游晶圆代工产能陆续开出,持续回补库存、欧美终端需求逐渐回温,加上新兴国家需求成长等因素带动下,封测族群营收季增率达到15~40%水准,产能并达满载水准。
封装厂目前产能十分紧俏,营收再次上冲的空间有限,不过,以日月光和矽品为例,过去单月营收曾达到新台币上百亿元和63亿元的历史新高纪录,如今单月营收达到88亿元和58亿元,产能已达到上限,差别在于价格。代工价格在2008第4季~2009年第1季连续下滑2个季度,造成即使产能满载但营收却出现明显落差的情况。未来封测厂营收要想冲高,若以目前的产能规模,恐怕得依靠代工价格调升。

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