纯晶圆代工3强鼎立 制程落后 Fast Follower策略失灵

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-10-07 09:06
 据iSuppli报告指出,走过2009年高达10.9%的年衰退率,2010年全球纯晶圆代工厂的营收可望上看216亿美元,较2009年成长21%。在经过一连串的购并后,一线纯晶圆代工厂可能只剩3座山头。过去部分在制程上落后、采用快速跟随者(fast follower)策略的厂商,恐难逃边缘化的命运。
iSuppli半导体制造总分析师Len Jelinek表示,对于纯晶圆代工业者而言,可能非常想要遗忘2009年,直接时光快转进入令人期待的2010年,然而2010年确实有新的挑战。例如成本上的猛烈竞争,将会让实力弱的厂商退出市场。加上转换先进制程的成本上升速度快,只有领先制程者才会是晶圆制造的赢家。然而却只有资金够多的业者,有实力支援先进制程的转换。
过去部分厂商采用聚焦于低价制造、在制程上落后的作法,Jelinek表示这种快速跟随者的策略已经不会导向成功,反而是指向晶圆代工的边陲,因此业者不可不慎。
iSuppli预期晶圆代工产业将会有一连串的购并,华虹NEC及宏力半导体悬而未决的合并案若真能定案,将会重塑大陆半导体产业;联电将和舰纳入旗下后,可望重新夺回由GlobalFoundries占领的第2名宝座。 GlobalFoundires在近期购并特许半导体(Chartered Semiconductor)后取得5座8吋、1座12吋晶圆厂,站上全球排名第2的位置。
iSuppli认为中芯国际很有可能会将成都成芯及武汉新芯纳入旗下,而小型的业者如Silterra、Altis及Landshunt都在苦撑,很有可能成为被购并的对象。当整并完毕后,晶圆代工业的一线大厂可能只剩下3家。
虽然2009年对于晶圆代工业并不好过,然而也有正面的发展。由于整合元件厂(IDM)持续有向轻资产(asset light),减少自行建厂及制造的策略,代工厂的需求增加。此外,在终端产品的设计及制程上的发展,有助于消费者进入商店时,发现新产品,进而采购,以维持迟至2010年才出现的复苏迹象。
 

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