据SEMI Industry Research and Statistics公布的研究报告指出,全球2010年半导体晶圆厂支出约为244.4亿美元,较2009年成长64%。尽管成长率看来惊人,由于2009年较2008年大幅衰退51.7%,因此2010年的金额实际上较仍较2008年的308.5亿美元少20.8%。
加上以2009年为比较基期,其金额仅约为148.9亿美元,比较基准低,因此只要增加5亿美元的支出,就可让成长率上扬4%。此外,2010年的金额实际上还是处于自2003年已来的低档,2003年的晶圆厂支出约为220亿美元。
244.4亿美元的晶圆厂支出中,约有6成来自6家厂商,分别为台积电、GlobalFoundries、东芝(Toshiba)、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)及华亚(Inotera)。上述6家厂商的产能约占全球已装机之晶圆厂的30%,其中2009及2010年的晶圆厂支出多半用于现有厂房设备的升级,而非新厂房的兴建。
全球经济衰退对于产能有颇大的打击,由于2009年晶圆厂支出大减,许多生产线停摆。据SEMI World Fab Forecast的数据,在2009年底约有31座晶圆厂停工,预计2010年很可能会有另外16座停工。
产能利用率也大为缩水,在2009年第1季的平均产能利用率约为56%,个别公司的数据约在30%~70%。仅有少数的公司,如台积电产能利用率仍接近100%。预估2009年底的平均产能利用率为70%~80%。