景气触底 晶圆代工封测厂上调资本支出 为2010年布局

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-10-03 09:15

 

历经2008年第4季的金融海啸,半导体业在2009年初保守看待后市,因此资本支出采取谨慎态度。所幸大陆内需市场支撑第2季以后的半导体需求,加上欧美市场也在下半年开始回补库存,替半导体产业注入强心针,各家半导体厂包括晶圆代工和封测厂纷纷在第3季上调资本支出,除了化解现今产能吃紧的窘境之外,也为2010年前景布局。
半导体产业在2009年初急剧衰退,根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的全球晶圆厂预测报告显示,从2008年第4季到2009年第1季,全球前段制造设备资本支出下降26%,达32亿美元,在2009年第2季资本支出走出谷底,整个供应链已呈现出改善的迹象。
随着时序进入第3季,晶圆代工厂的营收与产能利用率均强劲反弹,因而决定提高资本支出。台积电率先宣布2009年资本支出提升至23亿美元,更甚于2008年。这些投资预计将集中在40~45奈米以下技术。特许半导体也基于65奈米及以下技术的需求强劲,提高33%的资本支出,达5亿美元,将用于Fab 7产能。市场对先进制程技术需求不断攀升,联电也扩增2009年资本支出,从低于4亿美元调整到5亿美元。
晶圆厂对2010年的投资脚步亦不停歇。根据SEMI的全球晶圆厂报告显示,预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较2009年成长64%。其中约有140亿美元来自于台积电、GlobalFoundries、东芝(Toshiba)、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)和华亚(Inotera)等6家公司,显示晶圆代工厂持续加码2010年投资布局。
随着晶圆代工厂纷调升资本支出,封测业者亦摩拳擦掌。全球最大封测厂日月光已宣布调高资本支出,金额由1.5亿美元向上修正为2亿美元。该公司打线封装产能满载,晶圆凸块产能吃紧,因而提升资本支出,新增采铜线制程的打线机为主。
全球第2大封测厂艾克尔(Amkor)也在法说会上宣布将上修资本支出,金额由1亿美元调高至1.5亿美元。该公司将用于扩充高阶先进制程的晶圆凸块产能为主,以迎合客户需求。
随着客户制程推进,加上订单需求热络,与代工连动性高的晶圆测试厂也先后上修2009年度的资本支出。京元电拟由新台币20亿元增加至30亿元,增加幅度达5成之多。欣铨由2亿元增加为4亿元。另外,IC测试厂矽格表示,逻辑IC和无线射频(RF) IC下半年的测试订单量仍处于高档,需求力道优于预期,加上第4季将有新客户加入,因此应客户要求将增加投资测试机台,资本支出金额从年初所订的2亿元拉高到5亿~6亿元规模。
在记忆体方面,DDR3需求攀升也是让业者调升资本支出的主因。力成董事长蔡笃恭认为,随着下半年DDR3和NAND Flash需求上升,力成将增加投资机台,全年资本支出将上修至50亿~55亿元。另华东表示,该公司于上半年原估资本支出为5亿~10亿元,随着客户对DDR3需求急增,因此于7月上调资本支出至20亿~30亿元。
矽品董事长林文伯在7月底法说会表示,该公司目前仍维持全年40亿元的资本支出规模,但也不排除下半年会调高的可能性。林文伯直言,现在就是资本支出要冲出来的时候,由于新兴市场庞大需求,促使封测和晶圆代工高阶产能持续吃紧,因此,半导体业者要强力投资。
金价攀高封装厂发展铜线制程降成本

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