铜的价格远低于黄金,价格的优势不在话下,而且铜的导电性远高于金及铝,因而可用较细的焊线提高其散热性及功率,加上铜的机械特性也比黄金为佳,在塑型(Molding)及封装时能维持极佳的焊球颈强度及线弧的稳定度。不过,铜有2项大缺点,包括铜线在室温下非常容易氧化,以及铜的硬度。由于铜的机械性质良好,但硬度越大,就要将铜型变产生Bond的作用力相对提高,这对于Bond Pad的损害也很大。而且作用力愈大,愈可能会造成晶圆无法承受而变型或损毁,影响良率。如何权衡优缺点,端视封装厂和客户能否研发出成本更低的解决方案。