日月光矽品京元电子齐聚SEMI台湾封装测试委员会

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-09-30 08:47

在国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的2009年第2次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。至此，包括日月光、矽品和京元电等台湾3大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，台湾的封测技术居全球之冠，3大厂合并市占率高达60%以上，台湾半导体封测产业的3大巨头都加入SEMI台湾封装测试委员会，共同促进产业发展。作为产业的发声筒和交流平台，SEMI将持续透过展览会议、标准制定与媒体宣传，帮助本地业者将台湾优势行销国际。另一方面，SEMI也将积极协助国外业者与台湾政府沟通，了解本地政策，进而增加其在台投资与服务。

由于终端产品发展必然走向轻薄短小、多功能、高效能、低耗电的趋势，在封装技术快速发展下，IC封装测试系统协同设计需要充分运用如贯通电极等3D SiP整合技术，才能满足多功能、小型化、高效能，及异质整合的需求。

此外，晶片和系统厂商也必须与封装厂密切合作，才能有效降低成本和加速上市时程。担任SEMI台湾封装测试委员会主席的日月光集团研发中心总经理唐和明表示，台湾拥有全球最佳的半导体产业聚落，且屡屡在国际市场立下典范，期许透过3D IC的技术创新与差异化，能让台湾在全球测试产业写下新页。

京元电子总经理粱明成也指出，成本是所有业者的共通问题，透过SEMI的平台，得以和同业及设备材料供应商讨论技术创新和降低成本的可能性，甚至共同建立3D IC的测试标准，合作的意义大于竞争。

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简讯快报

⊙2小时前 11:40

苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 上市后，陆续出现内屏沿折痕开裂等故障反馈。苹果本周已向全美 Apple Store 及第三方授权维修中心下发专项操作指引，要求技术人员在收到相关报修后，按统一流程进行检测、确认，并在判定故障后依标准售后流程提供维修或更换新机。

苹果对外口径仍称，目前仅极少数 iPhone Duo 出现内屏故障，未发生大规模扩散，暂无整机召回计划。遇到屏幕故障的用户可直接联系 AppleCare，申请免费更换。

⊙2小时前 11:20

韩国政府最新数据显示，10月韩国出口额同比增长93.7%，达1152.8亿美元。该增幅不仅超过了9月份83.7%的同比增长水平，还创下了自1974年1月以来的最高纪录。

其中，半导体出口额同比激增259.4%，达到564.4亿美元。受人工智能服务对服务器需求增长的推动，计算机销售额则激增496.6%。

按国别和地区来看，韩国对中国的出货量增长了133.6%，对美国增长了185.8%，对欧洲增长了56.4%，对东南亚则增长了128.0%。

⊙2小时前 11:13

近日，长鑫芯越产业投资（安徽）有限公司成立，注册资本9亿元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动。股权穿透显示，该司由长鑫科技全资持股。

⊙2小时前 11:10

韩国总统李在明周一表态，将对人工智能及其他未来增长引擎产业加大力度投入，以此提振韩国经济潜在增速，落实他所提出的“全民共享增长”目标。2027年总预算820.9万亿韩元，为史上最大规模财政投入。政府将投入21.3万亿韩元，推进三大重点项目：打造半导体制造集群、建设数据中心、研发实体人工智能、全面布局AI产业。此外，单独安排4.7万亿韩元资金，支持前沿人工智能开发项目；13.8万亿韩元将用于“NEXT 10战略科技领域”，以培育继半导体之后的下一代增长引擎。

⊙2小时前 11:02

长鑫科技日前于第三季业绩交流会中透露，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代制程技术平台已完成工程样片的验证。长鑫预计今年会将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样，应用方向上，会优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品，后续逐步向其他品类延伸；规模量产会根据客户验证进度、市场需求情况稳步推进。

⊙3小时前 10:41

据韩媒etnews报道，SK海力士于30日对其高管团队进行了调整。此次人事变动已于11月1日生效，旨在应对瞬息万变的全球AI半导体市场，并确保该司未来的技术竞争力。

根据此次调整，此前任开发总管的安炫被任命为美洲总管社长，将领导新成立的美国“美洲区负责人”机构，该机构为总裁级架构。此前任未来技术研究院长的车宣龙被任命为开发总管社长，兼任未来技术研究院长；此前任SK SUPEX追求协议会担当，兼SK海力士全球增长工作组担当尹丰荣被任命为Corporate Center总管社长。

⊙3小时前 10:12

小米汽车官微发文称，2026年10月，小米汽车交付量超过50000台。

⊙前天 10-30 19:43

长鑫科技发布2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.3%；归母净利润544.35亿元，环比增长约3.01%；扣非归母净利润552.37亿元，环比增长约5.31%；实现净利润约889.83亿元，环比增长约19.38%；毛利率为89.53%，较上季度增长约1.94个百分点。2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元；扣非归母净利润1340.3亿元。现金流方面，2026年前三季度，长鑫科技经营活动产生的现金流量净额为2547.51亿元，同比增长了1864.52%。长鑫科技称，主要系销售商品收到的现金同比增加。库存方面，截至期末，长鑫科技存货金额392.27亿元，较2025年末增长37.3%。

⊙前天 10-30 19:41

铠侠发布截至2026年9月30日的2026财年第二财季业绩：营收2.48 万亿日元（约合 157.7 亿美元），同比大增 453.2%，环比增长 40.3%。在盈利能力方面，Non-GAAP 营业利润达到 1.988 万亿日元（约合 126.4 亿美元），同比激增超21.8倍，环比增长49.9%；Non-GAAP 净利润达到 1.349 万亿日元（约合 85.8 亿美元），同比暴增 31.4 倍，环比增长 52.1%。各项指标均创下历史新高，且显著优于此前发布的业绩指引。分业务看，SSD 与存储业务营收达 1.616 万亿日元（约合100.4 亿美元），同比飙升 560.8%，环比增长 37.6%。其中，数据中心与企业级业务营收占比约 65%，受 AI 服务器旺盛需求拉动，SSD 出货量创下新高，高 ASP 产品组合进一步推高利润率；PC 及其他业务营收占比约 35%。智能设备业务营收达 7889 亿日元（约合 49.0 亿美元），同比增长 401.5%，环比增长 50.1%。销售价格显著上涨是该板块创纪录收入的主要驱动力。铠侠预计下一财季（2026 年 10-12 月）营收达 2.5 万亿日元（约合 158.9 亿美元），环比微增 1%；Non-GAAP 营业利润预计为 2 万亿日元（约合 127.1 亿美元），环比增长1%，利润率维持在 80% 的高位。

⊙前天 10-30 17:03

亚马逊 CEO 安迪・杰西在当地时间 29 日的三季度财报电话会上表示，自研 AI 芯片 Trainium 市场需求强劲，客户希望可在 AWS 云体系之外使用该芯片；公司计划自明年下半年对外销售 Trainium，将其打造为重要业务，正式与英伟达正面竞争。

⊙前天 10-30 16:50

联发科发布2026年第三季度财报：合并营收1680.57亿新台币，同比增长18.27%，环比增长10.43%，创下单季历史新高；毛利润778.5亿新台币，毛利率46.32%，同比微降0.2个百分点、环比提升0.1个百分点；归母净利润282亿新台币，基本每股收益17.5新台币。业绩超预期主要受益于旗舰SoC放量带动手机单价提升，以及入门机型需求韧性。公司预计第四季度启动首款数据中心AI加速ASIC量产，目标2027年数据中心业务营收突破20亿美元。

⊙前天 10-30 16:37

传音控股公告称，前三季度实现营业收入502.8亿元，同比增长1.49%；归属于上市公司股东的净利润26.3亿元，同比增长22.44%。第三季度实现营业收入148.49亿元，同比下降27.45%，环比下降约34.9%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比下降8.4%，环比下降约20%。业绩变动主要系供应链成本上涨及市场容量下降等影响，营业收入减少所致。

⊙前天 10-30 15:59

AMD宣布，将向 Oracle 云基础设施 (OCI) 提供最新的服务器中央处理器 (CPU) 和数据处理单元 (DPU)。AMD提供的产品包括第六代EPYC Venice CPU和Pensandor DPU。

⊙前天 10-30 15:22

英特尔管理层在2026年第三季度财报电话会议上表示，数据中心成Q3增长核心，服务器CPU供不应求。其CFO David Zinsner表示，工厂网络和外部供应商支持了更高的服务器CPU产出。按当前展望，DCAI全年收入有望较年初预期高出近100亿美元。管理层预计，行业仍将在2027年及2028年处于供应受限状态。英特尔预计，行业服务器CPU出货量将在2026年和2027年均增长超过30%，若供应更充足，增速还会更高。

⊙前天 10-30 15:19

近日，武汉芯势力半导体有限公司成立，法定代表人为王灿，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发等。企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。

⊙前天 10-30 15:18

据业界消息，DeepSeek第二轮融资规模达1055亿元人民币（约158亿美元），吸引近30家机构参与。其中国资出资占比约27%，较首轮的2%大幅提升。国资阵营中，国家人工智能产业投资基金本轮再投10亿元，中国移动、中国电信、中金公司、中信证券、中国人寿等单家出资20亿至80亿元。

腾讯、宁德时代仍为两大核心投资方：腾讯两轮各出资100亿元；宁德时代及其董事长两轮合计出资由50亿元增至100亿元。产业资本方面，长鑫存储、中芯国际、vivo、美团、吉利、美的、立讯精密、携程、小红书等参与，部分单家投资10亿至30亿元。

⊙前天 10-30 15:01

德明利公告，基于谨慎性原则，公司对截至2026年9月30日相关资产进行减值测试，2026年前三季度计提信用减值损失和资产减值损失合计10,971.84万元，其中信用减值损失4,684.73万元、资产减值损失6,287.11万元，相应减少公司2026年前三季度利润总额10,971.84万元。该事项不影响公司已披露的《2026年第三季度报告》相关财务数据，减值数据未经会计师事务所审计确认。

⊙10-30 11:58

英特尔发布截至2026年9月26日的2026财年第三财季报告。财报显示，公司第三季度营收为165.13亿美元，同比增长21%；按照美国通用会计准则计算，归属于英特尔的净利润为33.2亿美元，同比下降18%；非GAAP口径下，归属于英特尔的净利润为27.56亿美元，同比增长169.4%。从具体业务来看，数据中心与AI业务收入同比大增78%至73亿美元，客户端计算和物理人工智能组业务下滑5%至81亿美元，晶圆代工业务增长58%至67亿美元。英特尔表示，受高内存价格和企业IT预算有限等因素影响，PC相关业务承压，预计2027年全球PC市场规模将下降约10%。英特尔计划今年投入200亿美元用于资本支出，并计划明年增加投资。预计今年现金流不会转正。关于下个财季的展望，本月以色列工厂爆炸事故导致停产，未来两个季度营收合计减少约6亿美元。英特尔预计第四季度营收为150亿至160亿美元，非GAAP每股收益为0.25美元，低于市场此前预期。

⊙10-30 11:24

江波龙公布2026年三季报。2026年第三季度，公司实现营业收入146.30亿元，同比增长123.74%；归母净利润37.45亿元，同比增长436.60%；扣非归母净利润41.62亿元，同比增长832.09%。其中，剔除股份支付费用影响，2026年第三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润44.34亿元。2026年前三季度，公司实现营业收入387.18亿元，同比增长131.37%；归属于上市公司股东的净利润143.22亿元，同比增长1909.68%；扣非净利润142.10亿元，同比增长2867.95%。存货方面，截至9月30日，公司存货金额达284.6亿元。

⊙10-30 11:23

闪迪发布2027财年第一财季（截至2026年10月2日）业绩：营收 110.31 亿美元，环比增 23%、同比大增 378%；GAAP 营业利润 87.80 亿美元，环比上涨 25%，上年同期仅 1.76 亿美元；GAAP 净利润 81.01 亿美元，环比提升 17%，非 GAAP 净利润 76.24 亿美元，环比增长 24%；利润包含约 5.13 亿美元股权证券投资收益，主要来自对铠侠的投资。

该季度营收增长动能切换：本季环比收入增量 60% 来自出货量提升、40% 来自涨价；而上一财季仅 1/3 增量来自出货，2/3 依靠提价，真实出货需求成为增长主力。