进入下半年,台系设备业者终于稍微松一口气,订单回温状较上半年预期来的好也来的快,然而设备业者认为,虽然营收数字成长,但分析订单来看,仍以固定投资以及递延订单为主,这也显示,对于景气复苏的态度还不宜太乐观。
台系设备业者指出,其实目前订单能见度仍较以往来的短,虽然短期来看,营收逐月垫高,但分析营收来源,部分为2008年递延至2009年的订单,部分贡献来自于新产品领域,客户试水温意味浓厚,并非大笔投资,金额也不高。
设备业的接单状况通常被视为是景气的领先指标,虽然在金风暴后,由于订单频频递延,反而成为落后指标,不过随着景气逐渐脱离最差的谷底,设备业已开始加快脚步追上市场。从第3状况来看,仍是以面板相关设备状况最佳,并且已开始议订2010年的订单,虽然面板恐面临供不应求的问题,但并未出现年初的设备扩线急单,因此也表示面板厂对于扩充产能的态度仍趋保守,第2明显回温的产业,则是印刷电路板(PCB),带动扬博、志圣等业者营收回温。
而有后起姿态的半导体,现阶段仍观望意味浓厚。从国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的7月份订单出货比(BB ratio)来看,虽创下2007年来首次突破1的表现,回升到1.06,7月的3个月平均出货金额为5.38亿美元,也较6月最终的4.405亿美元成长22%,但仍然比2008年同期的10.77亿美元减少50 %。设被业者指出,这样的数据显示,虽然半导体业者开始恢复投资,但普遍是固定投资。
至于在太阳能部分,年初时,由于面板景气低迷,各产业身陷亏损急于寻找出路,给了太阳能一个舞台,但当面板景气开始复苏,也让太阳能的光环相形失色,也因此直至第3季末,太阳能的设备投资气氛仍相当低迷。