DRAM现货价持续上涨,加上DRAM 厂扩大投片,下游封测厂力成(6239)、福懋科(8131)、泰林(5466)8月营收可望为今年新高。市场看好在颗粒厂产出增加、外包比重成长的双重效应下,封测厂9月营收仍将再走高。
力成7月营收26.51亿元,在记忆体景气持续乐观下,投信法人预估,力成8月营收将超过27亿元,本季营收可挑战80 亿元,将较第二季成长12%以上。
日本尔必达(Elpida)是力成最大单一客户,占其营运比重约六成,近期DDR3市场供不应求,尔必达计划将位于广岛的生产据点全数转生产DDR3,预计9月起DDR3的月产量将从目前的2万到3万片增至7.5万片,尔必达产出大增,力成封测接单,成长可期。
东芝计划2011会计年度底前,将NAND Flash后端封装业务的海外生产比重拉升至80%,东芝NAND Flash封装业务部分将转移至旗下泰国厂,另一部份则会外包给台湾厂商。
力成计划买下飞索苏州厂,外资评估,力成拿下飞索苏州厂后,将可扩充20%的封装产能,即封装量从每月1.5亿颗增至每月约1.8亿颗,力成将保有飞索原有客户,并有机会拓展逻辑IC封测商机。