晶圆代工厂新加坡特许(特许)2日技术论坛,会中邀请其技术奥援IBM的技术研发总监亚加贾甘纳坦来台亲自揭示IBM的技术阵营展望。亚加贾甘纳坦表示,以目前3228奈米制程世代客户反应良好来看,他相信摩尔定律仍将持续前进,并往下延续至22奈米。他也认为替代方案氮氧化矽(SiON)膜并不能取代高介电层金属闸(高- k金属门; HKMG)优势。
身为IBM的阵营技术总监的亚加贾甘纳坦表示,他相信半导体摩尔定律将会一直延续下去,目前在共通技术平台(通用平台)已经规画,2009年正式进入3228奈米世代,预计2010年〜 2011年将进入2220低功耗制程世代。而这样的研发脚步并没有停下来,一旦研发阶段成熟将会顺利转换给平台内的晶圆代工厂为客户生产量产。
他分析,以往90奈米制程之前晶片线宽微缩是降低成本的主要途径,多数半导体业者也得以自行独立研发,但从90奈米制程世代之后,线宽微缩以外,半导体也要靠新材料研发,降低晶片功耗及合作研发才能往前迈进。他举例,IBM公司在3228奈米制程一开始便导入高介电层金属闸技术,并采用金属闸优先(门,第一次)途径,避免铜制程化学机械研磨所带来的损伤。
他认为,高介电层金属闸技术是最能降低晶片漏电问题的途径,任何厂商想要以替代方式如氮氧化矽(SiON)膜都不能有效解决此漏电问题。日前台积电则宣布在28奈米制程世代先采用氮氧化矽(SiON)膜,之后才会导入高介电层金属闸。
贾加贾甘纳坦指出,目前IBM公司阵营的3228奈米制程已经针对特定客户推出多晶圆共乘列车(工程部),来自各方的多家客户可以共同搭乘同一套光罩服务以节省成本,而最先开启的3班列车都已经客满(满座),市场反应可说相当热烈,他也对未来投入22奈米研发深具信心,认为摩尔定律一直延续至22奈米应该不成问题。原定要出席的特许执行长谢松辉则因故未能参加。