TMC递件申请补助

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-08-04 08:11


 
台湾DRAM产业向台湾当局争取补助竞赛起跑,台湾创新记忆体公司(TMC)正式向台湾“经济部”工业局提出申请,初期公司资本额仅50万元,董事会成员清一色具联电色彩,包括宣明智、邓克文与冯台生等人。

经过将近五个月的时间,TMC终于向台湾“经济部”送出营运计划书,后续将由台湾“经济部”次长黄重球,邀集审查委员开会审查后,再转向台湾“经建会”主管的“国发基金”争取补助经费。

台湾“经济部”相关官员表示,何时讨论TMC的营运计划书,必须视审查委员的时间而定,暂时不便评论;至于是否有其他厂商送件?同样不便回应。

由于TMC尚未对外完成募资,成立初期,董事会成员仅三董、一监,除董事长宣明智外,另两位董事为同样有联电背景的邓克文和冯台生;监察人则由联电旗下晶片组厂矽统的财务主管陈进双担任。

据台湾“经济部”商业司登记资料,TMC在7月31日核准设立,股本仅5万股,实收资本额50万元,董事长宣明智持有4.9万股,持股比率98%;邓克文持有1,000股,持股比率2%。

随着TMC向台当局递出营运计划书申请补助款,不仅代表DRAM产业整合与争取台当局金援竞赛起跑,也暂时消除外界对于TMC的破局之说。

据了解,TMC第一阶段的资金规模约180亿元至200亿元间,今年内将先筹资110亿元左右,其中,有超过一半的资金、大约50亿元至80亿元将用以买下日系技术母厂尔必达的9.5%股权。

据了解,TMC对台当局争取的资金补助款总额大约是90亿元;若台塑集团的南亚科或华亚科也提出申请,“90亿元”将成台当局补助款的参考标准。

由于台塑集团的南亚科和华亚科,也向台湾“经济部”申请百亿元技术研发补助经费,台湾“经部”在上月底决定开出四大条件,开放DRAM厂在三个月内向台当局府提出补助申请,成为一场DRAM产业争取台当局金援的竞赛。


 

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