台股重量超级法说会今日登场,又被喻为半导体业的法说会,今日由矽品、联电展开。矽品(2325)今天举行法说,第二季平均产能利用率拉高至80%上,刺激该季营收拉高至141.36亿元,较首季大幅成长53.6%,远比公司内部推估成长2~3成幅度为佳,单季税后纯益为16.64亿元、EPS0.54元,累计上半年税后纯益9.26亿元、EPS0.62元,展望第三季营运,在通讯、NB、个人消费端的需求增旺下,预期有较第二季再成长二位数潜力。
矽品6月营收51.07亿元,一举突破50亿元大关,月增率5.7%,7月来自Nvidia(恩威迪)、博通(Broadcom)等晶片、通讯大厂,以及国际整合元件( IDM)大厂的释出订单增络,目前产能利用率已由第二季的8成拉高至85%上,且预期8、9月在订单持续递增下,营收料可再向上攀高,公司为因应吃紧的产能,下半年增购机台设备的资本支出将再扩大。
美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭于矽品法说前表示,虽然IC设计厂于第二季出货量大增,但库存天数却可同步见到下滑现象,由47天大减至12.5天,季减10%,预期第三季IC设计厂的营收还将成长8~10%,对IC封测业接单具有推波助澜效益,推荐日月光(2311)、矽品(2325)、景硕( 3189)和颀邦(6147)等封测股,及联电(2303)、台积电(2330)。
摩根大通全球科技研究部主管夏鲍文也认为,半导体族群第三季营运依旧乐观,预估日月光(2311)与矽品封测双雄,第三季的季营收仍有成长10~15%潜力。
受外资法人看俏鼓舞,在5、6月连卖二个月矽品逾8万张的外资,见到半导体业的春燕与封测厂订单的显著升温回笼,使得7月又展开回补动作,7月迄今外资加码矽品已近2万张。

