TMC、台塑集团 争食大饼

半导体 中国闪存市场 Helan 2009-07-22 09:13

 

     “DRAM产业再造方案”昨日出炉,由于先前力晶、茂德资金缺口,是靠台当局出面解决,二家业者已没有立场再跟台当局要钱。业界认为,未来三个月能够跟政府申请投资的,只剩下台塑集团与TMC(台湾记忆体公司)二家,台塑未来若能提出合理方案,或许还有败部复活空间。
     由于台湾“经济部”三月已表态,要求DRAM业者必须先自救,才能获得台当局注资,过去几个月来,DRAM业者纷纷进行财务自救,其中又以退出TMC阵营的台塑集团最为积极。
     台塑四宝、麦寮汽电、长庚医疗财团法人,上月参与南科私募现增,一共为南科注资一二二亿元,经此大规模注资后,台塑四宝对南科持股比率已高达五六%。
     不仅如此,台塑集团不断提供南科短期资金融通,台塑四宝过去一个月,也给予南科逾五十亿元短期资金融通。
     相对之下,力晶与茂德因为集团财务较为吃紧,自救的幅度不及台塑旗下的南科与华亚科。
     为配合债权银行本息展延方案,力晶旗下创投公司世仁转投资记忆体封测厂力成,七月初宣布,将与力晶集团关系密切的金士顿(Kingston)联手提供力晶四十一.二五亿美元短期资金融通,兆丰为首的债权银行,则同意让力晶六百亿联贷,半年的本息展延。
     不过,力成六月底因为同时申请,将五亿元力晶可转换公司债赎回,这次提供力晶短期资金融通,有些“资金左手换右手”味道,自救的诚意,不及台塑集团。
     半导体业分析,力晶虽然撑过六月底可转债赎回关卡,但未来一年到期的长期贷款金额,仍高达三二四亿元,未来即使申请“DRAM产业再造方案”,一定还是会被台湾“经济部”打回票,“经济部”最终还是会透过TMC,整合协助力晶、茂德、华邦电。
 

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