特殊型记忆体(Specialty DRAM)厂华邦电子(2344),今 (15) 日成功取得银行团三年期额度37亿元之联合授信。华邦表示,资金到位后主要将拿来偿还今年到期之负债以及充实营运资金。换句话说,今年华邦到期之债务已可完全解决,可完全专注于本业发展。
今日上午华邦董事长焦佑钧及主办银行团代表共同签署三年期额度37亿元之联合授信合约。此联贷案是由台湾银行、台湾中国信托商业银行、第一商业银行、台湾土地银行、台新国际商业银行统筹主办,总计九家台湾金融机构所组成的银行团参与。
华邦今年到期的债务总计约76亿元,不过华邦于今年6月底时已经偿还了38亿元,因此到今年12月时,华邦到期的债务将仅剩下约38亿元。
根据华邦第一季季报,季底现金及约当现金部位约为50.07亿元,扣除掉今年6月底时所动用的38亿元,以及近几个月所产生的现金流入,华邦目前手上现金部位约为20来亿元。
华邦表示,由于年底还有约38亿元的债务将到期,加上公司下半年可能有些新的计划将进行,为偿还债务以及充实营运资金,公司成功取得银行团联贷,预期37亿元资金近期即可到位。
至于今年股东会通过将发行不超过35亿元额度之私募可转换公司债,华邦表示,目前仍在观察大环境变化,未来若有需求,仍会办理私募。
本业展望部份,华邦表示目前产能已经满载,客户追货追得很紧,近期如NOR Flash等产品价格也有小幅调涨,不过整体而言,今年要出现获利的难度仍高,需待Specialty DRAM及NOR Flash制程转换完成后才比较有机会出现获利。

