封测大厂矽品(2325)昨(13)日进行1.8元现金股利的除息交易,除息参考价39.7元、息值1.8元,惟受台股重挫影响,矽品除息首日下跌1.15元、收38.55元,呈现贴息。
不过,观察矽品去年除息走势,除息当日亦呈现贴息,但两周后即缓步完成填息,今年下半年矽品营运能见度高,营收、获利有机会逐季成长,市场法人仍看好矽品未来可缓步填息。
矽品看好中国大陆白牌主机板、手机、低价笔电等需求,预期可让半导体、封测业下半年出货维持「平稳」,不过欧美市场需求是否持续回温,将影响下游组装大厂的业绩。

