IC封测订单快速回笼,成为半导体产业中,景气最被看好的产业之一,业者指出,全球景气回温,耐久财需求扩增,民众消费意愿增强,通讯、NB、面板与数位消费电子终端产品需求攀高,一哥日月光(2311)、力成(6239)、颀邦(6147)等6月营收亮丽个股,在法人布局动作扩大下,今有强涨表现。
日月光第二代接班动作,在今年股东会浮出台面,外资法人以中性看待。外资与投信连连加码布局,全看好第二季的营收与获利,就连日前与银行团签订新的120亿元联贷案时,引来花旗、台银、法国东方汇理等17家银行团超额认购。公司提高营运资金水位,因应下半年计画斥资1亿美元增购机台设备之需,第二季营收可较首季有5~6成的成长佳绩,第三季也有再较第二季成长二位数潜力。
力成6月营收跳升至25.06亿元,月增率4.4%,第二季营收为71.08亿元,季增率18.2%,优于法说公司预期的10~15%。日本客户东芝扩大释出委外代工订单,及动态随机存取记忆体(DRAM)客户增产,加上DDR3测试时间拉长,同时接单价格看俏,有利于力成第三季业绩攀高。另,日本DRAM大厂尔必达(Elpida)将获日本官方及民间高达2000亿日圆纾困金消息曝光后,市场以力成是尔必达最大后段封测协力厂,尔必达高达6成比重的晶圆交由力成负责封测,尤以尔必达成功转入50奈米制程,将拉高产品产出颗数。

