英伟达(NVIDIA)本季起将取消维持数年的一元化(turnkey)委外代工策略,改为晶圆代工、封装测试等分开下单。据设备商透露,NVIDIA的晶圆代工维持以台积电(2330)为主、联电(2303)为辅的做法,但封测订单的8成至9成将集中下单矽品(2325) 。由于NVIDIA下半年新款Tegra处理器及40奈米绘图晶片均将大量出货,矽品将成最大受惠者。
过去NVIDIA委外代工主要采取一元化下单策略,也就是将订单下到台积电后,再由台积电自行决定后段封测下单,以过去的惯例,台积电再释出的NVIDIA封测订单,在分配上多半是日月光及矽品取得各半。也就是说,NVIDIA只要与台积电接洽即可,其余后段封测或覆晶基板采购等,均由台积电代为处理。
NVIDIA的晶圆代工仍维持台积电为主、联电为辅的做法,封测订单中的8成至9成,则改为集中下单矽品,而NVIDIA还因此将原本借放在台积电的十余台测试机台,陆续搬到矽品安装。
由于NVIDIA下半年有许多新产品即将上市,包括近来出货量强劲的ION平台晶片组、40奈米绘图晶片获得100个以上笔电产品设计案(design wins)、内建Tegra处理器的Netbook或智慧型手机将于第四季出货等。由于矽品几乎等同于全吃NVIDIA后段封测订单,法人预估下半年营收及获利的成长力道将优于同业,全年获利亦将维持去年水准。

