是TMC还是JMC？

半导体 2009-07-01 08:09

DRAM价格在年初跌到历史低点，全球没有任何一家DRAM厂赚钱，好不容易等到景气稍稍复苏，但一直想要争取台湾当局金援的茂德、力晶、南科等，最后都只能自己想办法解决自己的债务问题。南科及华亚科幸好还有台塑集团支持，茂德及力晶好不容易才摆平了ECB的事，如今看着台湾记忆体公司（TMC）拿着台湾当局的钱去金援日本DRAM厂尔必达，心里着实不是滋味！

　TMC为了要取得自有技术，希望藉由投资尔必达，来争取尔必达释出核心技术及专利，但这种作法看在DRAM市场打滚了十余年的业者眼中，根本就是肉包子打狗有去无回。

　以NAND快闪记忆体为例，韩商三星已是全球最大NAND供应商，但仍要每隔数年回去跟专利拥有者日商东芝签新的技转合约。所以，投资尔必达并不代表就可以拿到技术或专利，更何况在日本政府决定出资后，TMC的金援对尔必达而言，吸引力已大减。

　去年底DRAM产业面临前所未见的大萧条，台湾业者希望当局协助，才有了成立TMC的构想，希望为台湾业者留下重病愈后可以最快恢复元气的一帖药方。只是，台当局当初为了不落人口实，选择了不金援DRAM厂的做法，但明知争取国外技术来台落地，几乎是不可能的事，却又勇往直前往死胡同里走。如今的结果就是TMC已失去了当初成立时的正当性理由。

　其实，现在DRAM市场氛围已经完全不同于年初，尔必达没有TMC的这200亿日圆，光是取得日本国内的资金挹注，就已经可以活得很好。这时候TMC还坚持要凑上一脚，却可能连参与尔必达决策的机会都没有，说难听一点，TMC等于是拿台湾人的钱，去讨日本企业欢心，如此一来，令人不禁要问：“难道TMC是JMC（Japan Memory Company）？”又如何能杜台湾辛苦纳税人的悠悠之口？

　若是真的为台湾DRAM产业着想，TMC应该想想新的对策，以更高的决策角色，代表台湾当局给予台湾DRAM厂最好的协助。这笔钱若能支持台湾业者跨入50奈米的浸润式制程（immersion），维持台湾DRAM厂全球最低单位生产成本的优势，岂不是更具立竿见影之效？

　对台湾DRAM产业来说，倒闭的难关都已经过了，现在面临的问题，是要如何跟上国际大厂的脚步，转进更先进的50/40奈米制程世代。若 TMC能够站在一个主导地位，居中协调与国际大厂间的技转事宜，协助建立台湾最大、或全球最大的DRAM制造工厂，并建立先进制程研发中心，效法三星在 NAND市场的成功之道，跨出研发自有技术的第一步。如此一来，才能更凸显出台湾低成本的优势，才能有助于台湾DRAM产业真正落地生根。

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简讯快报

⊙前天 10-30 19:43

长鑫科技发布2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.3%；归母净利润544.35亿元，环比增长约3.01%；扣非归母净利润552.37亿元，环比增长约5.31%；实现净利润约889.83亿元，环比增长约19.38%；毛利率为89.53%，较上季度增长约1.94个百分点。2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元；扣非归母净利润1340.3亿元。现金流方面，2026年前三季度，长鑫科技经营活动产生的现金流量净额为2547.51亿元，同比增长了1864.52%。长鑫科技称，主要系销售商品收到的现金同比增加。库存方面，截至期末，长鑫科技存货金额392.27亿元，较2025年末增长37.3%。

⊙前天 10-30 19:41

铠侠发布截至2026年9月30日的2026财年第二财季业绩：营收2.48 万亿日元（约合 157.7 亿美元），同比大增 453.2%，环比增长 40.3%。在盈利能力方面，Non-GAAP 营业利润达到 1.988 万亿日元（约合 126.4 亿美元），同比激增超21.8倍，环比增长49.9%；Non-GAAP 净利润达到 1.349 万亿日元（约合 85.8 亿美元），同比暴增 31.4 倍，环比增长 52.1%。各项指标均创下历史新高，且显著优于此前发布的业绩指引。分业务看，SSD 与存储业务营收达 1.616 万亿日元（约合100.4 亿美元），同比飙升 560.8%，环比增长 37.6%。其中，数据中心与企业级业务营收占比约 65%，受 AI 服务器旺盛需求拉动，SSD 出货量创下新高，高 ASP 产品组合进一步推高利润率；PC 及其他业务营收占比约 35%。智能设备业务营收达 7889 亿日元（约合 49.0 亿美元），同比增长 401.5%，环比增长 50.1%。销售价格显著上涨是该板块创纪录收入的主要驱动力。铠侠预计下一财季（2026 年 10-12 月）营收达 2.5 万亿日元（约合 158.9 亿美元），环比微增 1%；Non-GAAP 营业利润预计为 2 万亿日元（约合 127.1 亿美元），环比增长1%，利润率维持在 80% 的高位。

⊙前天 10-30 17:03

亚马逊 CEO 安迪・杰西在当地时间 29 日的三季度财报电话会上表示，自研 AI 芯片 Trainium 市场需求强劲，客户希望可在 AWS 云体系之外使用该芯片；公司计划自明年下半年对外销售 Trainium，将其打造为重要业务，正式与英伟达正面竞争。

⊙前天 10-30 16:50

联发科发布2026年第三季度财报：合并营收1680.57亿新台币，同比增长18.27%，环比增长10.43%，创下单季历史新高；毛利润778.5亿新台币，毛利率46.32%，同比微降0.2个百分点、环比提升0.1个百分点；归母净利润282亿新台币，基本每股收益17.5新台币。业绩超预期主要受益于旗舰SoC放量带动手机单价提升，以及入门机型需求韧性。公司预计第四季度启动首款数据中心AI加速ASIC量产，目标2027年数据中心业务营收突破20亿美元。

⊙前天 10-30 16:37

传音控股公告称，前三季度实现营业收入502.8亿元，同比增长1.49%；归属于上市公司股东的净利润26.3亿元，同比增长22.44%。第三季度实现营业收入148.49亿元，同比下降27.45%，环比下降约34.9%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比下降8.4%，环比下降约20%。业绩变动主要系供应链成本上涨及市场容量下降等影响，营业收入减少所致。

⊙前天 10-30 15:59

AMD宣布，将向 Oracle 云基础设施 (OCI) 提供最新的服务器中央处理器 (CPU) 和数据处理单元 (DPU)。AMD提供的产品包括第六代EPYC Venice CPU和Pensandor DPU。

⊙前天 10-30 15:22

英特尔管理层在2026年第三季度财报电话会议上表示，数据中心成Q3增长核心，服务器CPU供不应求。其CFO David Zinsner表示，工厂网络和外部供应商支持了更高的服务器CPU产出。按当前展望，DCAI全年收入有望较年初预期高出近100亿美元。管理层预计，行业仍将在2027年及2028年处于供应受限状态。英特尔预计，行业服务器CPU出货量将在2026年和2027年均增长超过30%，若供应更充足，增速还会更高。

⊙前天 10-30 15:19

近日，武汉芯势力半导体有限公司成立，法定代表人为王灿，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发等。企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。

⊙前天 10-30 15:18

据业界消息，DeepSeek第二轮融资规模达1055亿元人民币（约158亿美元），吸引近30家机构参与。其中国资出资占比约27%，较首轮的2%大幅提升。国资阵营中，国家人工智能产业投资基金本轮再投10亿元，中国移动、中国电信、中金公司、中信证券、中国人寿等单家出资20亿至80亿元。

腾讯、宁德时代仍为两大核心投资方：腾讯两轮各出资100亿元；宁德时代及其董事长两轮合计出资由50亿元增至100亿元。产业资本方面，长鑫存储、中芯国际、vivo、美团、吉利、美的、立讯精密、携程、小红书等参与，部分单家投资10亿至30亿元。

⊙前天 10-30 15:01

德明利公告，基于谨慎性原则，公司对截至2026年9月30日相关资产进行减值测试，2026年前三季度计提信用减值损失和资产减值损失合计10,971.84万元，其中信用减值损失4,684.73万元、资产减值损失6,287.11万元，相应减少公司2026年前三季度利润总额10,971.84万元。该事项不影响公司已披露的《2026年第三季度报告》相关财务数据，减值数据未经会计师事务所审计确认。

⊙前天 10-30 11:58

英特尔发布截至2026年9月26日的2026财年第三财季报告。财报显示，公司第三季度营收为165.13亿美元，同比增长21%；按照美国通用会计准则计算，归属于英特尔的净利润为33.2亿美元，同比下降18%；非GAAP口径下，归属于英特尔的净利润为27.56亿美元，同比增长169.4%。从具体业务来看，数据中心与AI业务收入同比大增78%至73亿美元，客户端计算和物理人工智能组业务下滑5%至81亿美元，晶圆代工业务增长58%至67亿美元。英特尔表示，受高内存价格和企业IT预算有限等因素影响，PC相关业务承压，预计2027年全球PC市场规模将下降约10%。英特尔计划今年投入200亿美元用于资本支出，并计划明年增加投资。预计今年现金流不会转正。关于下个财季的展望，本月以色列工厂爆炸事故导致停产，未来两个季度营收合计减少约6亿美元。英特尔预计第四季度营收为150亿至160亿美元，非GAAP每股收益为0.25美元，低于市场此前预期。

⊙前天 10-30 11:24

江波龙公布2026年三季报。2026年第三季度，公司实现营业收入146.30亿元，同比增长123.74%；归母净利润37.45亿元，同比增长436.60%；扣非归母净利润41.62亿元，同比增长832.09%。其中，剔除股份支付费用影响，2026年第三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润44.34亿元。2026年前三季度，公司实现营业收入387.18亿元，同比增长131.37%；归属于上市公司股东的净利润143.22亿元，同比增长1909.68%；扣非净利润142.10亿元，同比增长2867.95%。存货方面，截至9月30日，公司存货金额达284.6亿元。

⊙前天 10-30 11:23

闪迪发布2027财年第一财季（截至2026年10月2日）业绩：营收 110.31 亿美元，环比增 23%、同比大增 378%；GAAP 营业利润 87.80 亿美元，环比上涨 25%，上年同期仅 1.76 亿美元；GAAP 净利润 81.01 亿美元，环比提升 17%，非 GAAP 净利润 76.24 亿美元，环比增长 24%；利润包含约 5.13 亿美元股权证券投资收益，主要来自对铠侠的投资。

该季度营收增长动能切换：本季环比收入增量 60% 来自出货量提升、40% 来自涨价；而上一财季仅 1/3 增量来自出货，2/3 依靠提价，真实出货需求成为增长主力。

⊙前天 10-30 11:22

联芸科技发布 2026 年第三季度报告。公告显示，第三季度营业收入 5.15 亿元，同比增加 65.51%；归属上市公司股东的净利润亏损 1.93 亿元，同比下降 669.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1353.1 万元，同比下降 49.97%。前三季度合计营业收入 13.69 亿元，同比增长 48.67%；归属上市公司股东的净利润 3.26 亿元，同比增长 262.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 7005.61 万元，同比增长 12.74%。

⊙10-29 18:43

澜起科技公告称，第三季度实现营业收入20.79亿元，同比增长45.97%，环比增长约10.9%；归属于上市公司股东的净利润12.40亿元，同比增长161.98%，环比增长约7.8%。前三季度实现营业收入54.14亿元，同比增长33.44%；归属于上市公司股东的净利润32.37亿元，同比增长98.32%。

今年以来，随着AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求持续增长，并进一步带动内存模组及内存互连芯片整体需求量上行。2026年第三季度，澜起科技DDR5内存接口及模组配套芯片出货量同比大幅增加，DDR5第三、第四、第五子代RCD芯片出货占比进一步提升，推动经营业绩同比大幅增长。

⊙10-29 18:31

北方华创公告称，前三季度实现营业收入314.67亿元，同比增长15.26%；归属于上市公司股东的净利润53.92亿元，同比增长5.10%。第三季度营业收入113.06亿元，同比增长1.31%，环比增长约14.9%；归属于上市公司股东的净利润20.22亿元，同比增长5.18%，环比增长约16.5%。

业绩变动原因为：在AI驱动下，全球半导体需求快速增长，行业景气度持续向好，公司订单规模不断扩大。公司在集成电路装备领域的刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率不断增长，带动营业收入同比增加。此外，受个别品类物料供应紧张的影响，短期内公司部分订单交付存在一定压力。公司正积极推进供应链协同工作，保障客户订单交付，为后续业绩增长提供支撑。

⊙10-29 18:24

据业界消息，崔建伟将接任王乃岩，负责小米汽车L3智能驾驶技术攻坚工作。

⊙10-29 17:49

中电港公告称，第三季度营收为572.97亿元，同比增长238.87%，环比增长约31.1%；净利润为6.71亿元，同比增长775.17%，环比增长约89.0%。前三季度营收为1308.53亿元，同比增长192.41%；净利润为11.84亿元，同比增长359.77%。业绩增长主要系全球存储行业迎来阶段性爆发式增长，存储芯片价格持续上涨，带动客户需求提升，进而推动公司相关业绩增长。

⊙10-29 17:42

阿里云宣布，荷兰首个地域节点正式开启服务。这是阿里云今年新开的第四个海外地域节点，此前已先后在马来西亚、法国、巴西开启服务，同时扩建了日本、韩国、墨西哥等地的数据中心，年内海外累计新增12个可用区。未来，阿里云计划在土耳其、芬兰新设地域节点。

⊙10-29 17:40

三星预测，即使2027年资本支出大幅增加，由于新建工厂成本上升和设备交付周期延长，2028年产量增长仍将受到限制。此外，HBM4E和下一代HBM5的芯片尺寸和工艺层数增加，导致每片晶圆产量下降，也是供应扩张的限制因素。三星预计存储芯片供应短缺将持续到2028年。