挤掉三星!东芝 尔必达打入iPhone 3GS供应链

半导体 中国闪存市场 jane 2009-06-24 07:49

       随苹果iPhone 3GS问世,各技术网站拆解报告也陆续出炉,其中在记忆体部份,东芝(Toshiba)与尔必达(Elpida)也成功取代三星(Samsung)成为iPhone 3GS Falsh与DRAM的供应商。

      iPhone 3GS相较于前代,设计整合度更高,因此也有助于进一步降低成本,分析师表示,这可能也是博通(Broadcom)、东芝与尔必达等厂商得以打入供应链的重要关键。

      东芝藉由4颗32 Gbit颗粒封装在一起的解决方案,帮助苹果在有限的空间中塞进16Gb的NAND Flash,32Gb版本的iPhone 3GS则可能是在类似的封装中放进8颗Flash颗粒,据了解,此颗Flash可能是以43奈米制程所生产。

      而尔比达则是以128Mb的Mobile DDR SDRAMs首度打入苹果供应链,用以提供iPhone 3GS处理器256Mb的工作记忆体。除苹果外,尔比达的128Mb Mobile DDR SDRAMs在Palm Pre中也同样可以发现,显见其已逐步打开在高阶智慧型手机市场的市占率。

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