债权行对力晶ECB协商乐观;长期待产业明朗

半导体 中国闪存市场 jane 2009-06-19 07:57

   力晶(5346)ECB清偿协商结果即将出炉,债权银行对该公司顺利与多数债权人完成协商,抱持乐观态度,而目前逾600亿元的联贷金额,日前已获银行团同意展延至年底,惟利率维持不动,且也将增提瑞晶等子公司股票,作为担保品,银行主管坦言,因Dram产业营运仍艰困,只能期待台湾当局产业政策尽速定调,下半年电子景气能够尽快复苏,才是解决该产业庞大银行债权的根本之道。

    一般估计,力晶目前银行联贷金额超过600亿元,主要债权银行包括兆丰银、国泰世华银及华银,先前因银行团表态同意该公司ECB清偿方案,亦即伦敦时间17日下午三时,与债权人完成协商,除取得四成的现金对价外,其余则透过向下价格重设,取得约当六成买价市值的股票。


    根据其规划,若无延后提前转换终止日,将于18日收盘后公告协商结果,并于26日股东常会上,取得多数股东同意,正式通过。


     虽力晶尚未公告参与最后结果,惟债权银行相对乐观看待,银行主管评估,对力晶ECB债权人来说,与其等公司毁约、一毛都拿不回,还不如参与此方案,而该方案相对茂德(5387)案,条件还优,且现阶段而言,该公司股东及债权人只能共体时艰,推估该案顺利通过机会不低。


    银行主管表示,即使没有第一时间完成,预料也将比照茂德案,延后终止日,且因股票打入全额交割,属预期内,预料近期内银行团不会有新的讨论或决议。


    相对于ECB债权人,超过600亿元的银行联贷债权,情况更为复杂;据统计,该公司总计有44家联贷行,目前由兆丰银担任债权银行统合窗口,而根据银行作业,当时联贷案多是比照“厂商自备款三成、银行借贷七成”,且机器设备100%担保的惯例。


    不过,银行业者坦言,因机器设备都有一定的折旧年限,且考量实质处分可能,既有担保品处分现值恐与贷放金额差距甚远,因而日前银行团也决议,要求力晶提供瑞晶等子公司在内的担保品,约当价值50亿元,尽可能提高风险承受力。


    而据力晶与债权银行达成协议,联贷纾困展延期将至年底,暂缴息不还本,惟据悉,债权银行并未同意增贷,此次收购约支付现金20亿元,加上营运现金尚未转净流入,未来营运挑战仍不小,银行主管指出,现阶段只能冀求台湾当局对产业政策尽快表态,及电子产业快速复苏,才是解决该产业困境的根本之道。

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