DRAM产业面临第二波ECB到期偿还压力,力晶(5346)1.58亿美元ECB于昨(17)日到期,副总经理谭仲民表示,已经针对持债人发出邀约契约,倘若取得90%持债人同意,ECB将以四成现金偿还、六成向下重设转换价格,此债券转换邀约将于台湾时间17日晚间10点止,力晶今(18)日公布邀约结果。
继茂德ECB出现偿还难关之后,力晶1.58亿美元ECB也于昨(17)日到期,力晶应主管机关要求赴柜买中心说明。谭仲民表示,已经在11日针对持债人寄发邀约契约,邀请持债人以四成现金偿还、六成向下重设转换价格,预计今(18)日将公布邀约结果,该契约必须有90%持债人同意才可以行使,谭仲民表示,如果以此方式偿还,必须立即拿出现金约20亿元。
力晶表示,已经透过财务顾问公司与98%持债人洽谈,但是至目前为止,尚未获得100%债券持有人同意。
不过业界预期,由于第二季DRAM厂仍难逃亏损命运,力晶每股净值持续向下修正,未来还是会面临减资压力,目前力晶股本为783.11亿元,负债比率为76%。
根据股市观测站资料显示,力晶至今年5月为止,现金以及约当现金部位达25.3亿元,而短期投资仅10.29亿元,一年内到期之长债达303亿元。
力晶至今年第一季底止,每股净值约5.1元,还不达打入全额交割股的标准,但是由于ECB无法如期偿还,力晶预计在19日,就会被打入全额交割,成为继茂德、南科之后,第三档打入全额交割的DRAM股。
力晶将于26日召开股东会,特别增设价格重设条款案,以及预留增资空间,将额定资本额从1,200亿元提升至1,500亿元。

