力晶联贷展延可望过关,短期面临ECB关卡

半导体 中国闪存市场 jane 2009-06-16 13:58

      力晶向银行团申请联贷债务展延,传由于公司同意以旗下的瑞晶持股作为质押,使得银行团同意再展延半年;此外,力晶1.58亿美元的ECB即将在6月17日到期,是否获得90%以上持债人同意也受到关注。
     由于产业长期低迷,在上半年茂德ECB惊险过关后,力晶亦面临财务压力;在长债方面,力晶已向银行团申请新台币755亿元的贷款展延半年,延至2009年底;据消息指出,银行团经过密集的协商后,初步已同意力晶755亿元的贷款延到今年底,关键就是力晶拿出瑞晶股票作为质押;对此,力晶公司表示,目前还未接到银行团的正式通知。

     此外,力晶面临逾50亿元新台币ECB即将到期,日前已委托花旗环球顾问财务管理公司,向债权人提出协商方案,即以40%现金,剩下60%以ECB价格重设的方式,做为偿还方案,惟此案需经90%ECB持债人同意才算过关,而若获得同意,力晶就只要先以20亿元左右解决短期困境。

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