铁嘴林文伯看多封测景气

半导体 中国闪存市场 jane 2009-06-11 08:17

    矽品(2325)董事长林文伯看多下半年半导体及封测业景气;林文伯昨(10)日表示,在中国大陆白牌电子产品需求成长带动下,下半年景气可「逐季成长」。


    为应付大笔订单涌入,矽品本季将斥资近1,500万美元购置200台新打线机,近期内也计划招募数百名员工。

     不少IC设计厂5月营收滑落,市场担心台股基本面跟不上股价,导致近日台股重挫;林文伯对此表示,未来景气不会再坏下去,IC设计公司出货数量持续成长,只是受限产品单价走跌,业绩才下滑,看好台股未来有冲「万点」的实力。 

     林文伯说,本季晶圆代工厂业绩平均成长幅度达80%到90%,封测业则成长40%至50%。大陆白牌主机板、手机、低价笔电等需求强劲,让半导体、封测业下半年出货得以维持「平稳」;不过,欧美市场需求是否持续回温,将影响下游组装大厂的业绩。

     全球封测龙头日月光集团董事长张虔生日前表示,日月光高雄厂产能即将满载,且产能供不应求,下半年将扩大投资。林文伯与张虔生同步看好封测景气,且计划新购机器设备,显示封测业未景气乐观,厂商已准备迎接下波景气复苏。

     林文伯指出,近期3C产品需求都不错,博通(Broadcom)等客户下单更是明显成长,整体客户下单已到7、8月,营收高点有望落在第四季,下半年营运将「逐季成长」。 

       矽品昨天举行股东常会,会中承认通去年度财报及认列全懋、南茂等资产减损,并通过每股派发1.8元现金股利等议案。矽品昨天终场上涨1.6元、收40.85元,成交量1.38万余张。

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