封测厂营收下季两位数成长

半导体 中国闪存市场 jane 2009-06-09 07:51

     受惠网通及绘图晶片订单持续增温,封测厂营收下季两位数成长,封测双雄日月光、矽品两家5月产能利用率回升至六成以上,法人预估,两家公司营收仍将持续走高。

景气反转向上,国际晶片大厂投片量大增,加上整合元件(IDM)厂扩大释出委外代工订单,封测厂5、6月营收持续弹跳,目前订单能见度直透第三季,下季营收仍具二位数以上的涨幅。

封测厂目前以驱动IC封测订单最旺,颀邦(6147)、飞信(3063)产能利用率全面满载,酝酿调涨代工价格;日月光(2311)、矽品(2325)产能利用率也突破七成,部分产线甚至达九成水位,矽品5月营收月增率逾15%、营收达48.28亿元,日月光月增率挑战15%至20%、合并营收上看73亿元。

      另外,英特尔已全面释出南桥晶片封装订单,日月光、矽品、新加坡的星科金朋均分得一杯羹,也有助提升封测厂本季产能利用率。

      日月光原预估本季营收可较上季成长四成,但随着IDM厂扩大释单,法人已逐渐上修至五成的季增幅度;矽品本季没作财测,但法人估成长幅度上看四至五成。日月光、矽品6日股价分别下跌0.25元及0.1元,收在20.3元及43.1元。 

      由于国际晶片厂增加投片,台积电、联电5、6月晶圆产出将大增,以封测厂接单平均较上游晶圆代工厂落后一至二个月的时间点来看,日月光、矽品7、8月订单仍相当强劲。

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