记忆体封测厂力成(6239)、福懋科(8131)近期可望分别接获东芝(Toshiba)及美光(Micron)新订单,由于部分订单本季开始小量出货,两厂本季营收成长幅度将优于预期,配合新订单倍量出货,下半年营运成长动能更强。
日本媒体报导,东芝将于7月开始增加产出,显示对后市看法乐观,力成今年首季受东芝减产影响,营收出现衰退,如今东芝恢复增加产出,力成直接受益。
此外,东芝因成本考量,计划扩大委外代工订单,力成已于日前买进东芝后段封测机器设备,准备承接东芝的新订单。据了解,东芝可能于本月开始,释出新的委外代工订单,带动力成本季营收表现优于财测。国内部分法人看好力成后势,近期相继上修力成本季成长幅度至10%到15%,毛利率可逾20%。
力成最大客户日本尔必达(Elpida)计划第三季由65奈米转入50奈米制程,由于50奈米产出颗粒大于65奈米产出近八成,将大幅拉高力成的产能利用率。力成昨(2)日股价开高走低,终场上涨3.6元、收72.1元,成交量2.2万余张。
美光与台塑DRAM阵营结盟后,福懋科有望承接美光每月高达数万片12吋晶圆后段封测订单,加上台塑集团DRAM微缩技术产出倍增,福懋科业绩同添柴火。福懋科昨日股价终场上涨0.25元、收27.3元,成交量3,400 余张。
据了解,过去美光DRAM后段封测业务多由自家封测厂进行,与台塑集团下DRAM厂南科(2408)、华亚科(3474)合作后,由于自有封测产能不足,已开始寻找台湾在地封测合作伙伴,福懋科因同隶属台塑集团,接订单呼声最高。

