海力士计划出售中国苏州厂3亿美元设备

半导体 2009-05-18 13:58

 
外电报导,南韩记忆体大厂Hynix18日宣布,计画在中国成立后端合资企业,将总值3.05亿美元的后端封装设备卖给该合资公司。

Hynix指出,该公司后端制造业务委外代工比例,将由目前30%提升至50%,专注于前端制造核心业务与研发投资活动。

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