茂德联贷 最后冲刺

半导体 中国闪存市场 2009-04-17 09:39

茂德30亿元的新增融资联贷案,包括台银、土银、一银等多家大型行库的常董会,将在今日排入议程作最后冲刺,原本被外界认为破局的茂德案,因此再现曙光;相关行库高层指出,联贷银行团已与茂德方面讲好,最后拨款日可由本周五延至下周一,如多家行库董事会今日能完成程序,就可赶在最后关头拨款。

     但一银的态度,仍为下周一是否顺利拨款的最大关键。债权银行指出,8大行库里,只有台银、土银、合库、一银持有茂德ECB,因此其他4家银行也赞成茂德财顾花旗,出具的法律意见书,认为茂德处份完机器设备担保品的剩余金额,应一视同仁,非优先支付上述4家银行持有的ECB部位;陈民良保证人的问题,及零星的供应商假扣押存款陆续解决后,此问题为卡住茂德拨款的最主要因素。

     一银对此则强调,现在仍未收到台银通知,后续仍要观察。包括台银、土银、合库等银行对茂德前景预期更为乐观,另一主要原因在于,尔必达现在是TMC的唯一技术合作者,尔必达又跟茂德关系良好,甚至先前尔必达还帮茂德向银行团开出机器设备担保品鉴价书,这使得这几家银行愿意在ECB支付问题上作让步。

     一银动向至今未明,由于该联贷案多数银行仍坚持要8大行库均同意拨款才能进行,因此一银的关键地位与重要性因而更被突显。

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