台塑集团半导体事业全数动员对抗台湾记忆体公司(TMC),南科(2408)、华亚科(3474)第三季起将领先本土同业导入50奈米制程;台胜科(3532)产能利用率也提升至八成,后段封测厂福懋科(8131)业绩同步回温。
南科、华亚科在日前婉拒TMC邀约后,台塑集团开始迈入“发展DRAM总动员”阶段。估计今年集团追加逾200亿元的资本支出投入DRAM业提升制程,手笔居DRAM业界最大,宣誓台塑集团支持DRAM业的决心。
南科表示,目前已采美光68奈米制程投片,第三季起转进50奈米,最快明年第一季将12吋厂3万片产能全数导入50奈米制程;华亚科则跳过68奈米技术,自第三季起直接导入50奈米。
成本大幅降低
南科估计,采用50奈米制程后,每单位晶圆颗粒数可增加七至八成的产出,成本将大幅降低。
相较南科、华亚科积极导入50奈米世代技术,其他本土DRAM厂则相对保守。
力晶(5346)便坦言,50奈米制程技术已经到位,但碍于目前公司资金有限,今年暂无导入相关技术的规划。
订单看到季末
南科、华亚科“动起来”,也牵动台塑集团其他半导体事业复苏。
上游矽晶圆厂台胜科便指出,近期南科、华亚科订单陆续回笼,该公司产能利用率已由年初的二至三成,拉升到八成左右。
台胜科指出,先前公司认为产能利用率急拉应是单纯的急单效应,但目前看来,急单已经变成“短单”,整体能见度已达本季末,优于之前的预期。
此外,南科、华亚科导入美光制程后,产出大增,也让集团旗下后段封测厂福懋科业绩增添动能。
后段封测厂乐
福懋科3月营收5.95亿元,月增逾25%,成长幅度大过同业力成(6239),未来南科、华亚科每单位晶圆产出大增,福懋科角色日益吃重。

